交叉互连
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Cu互连及其关键工艺技术研究现状
：低介 电常数材料和低电阻率金属的使 用可以有效地降低 互连线引起的延 时。c u因其 具有比 及 合金更低的电阻率和更 高的抗 电迁移能力而成 为新一代互连材料。论述 了 c u互 连技术的工艺过程及其研究发展现状。对 c u...
2024-01-27
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基于TIT MS32 0 C64x的多DSP芯片互连技术
提出了以TI TMS320C64x DSP为核心处理器的多DSP芯片间的几种互连方式及其优缺点。同时详细讨论三种典型的互连方式，这些互连技术可以广泛应用于3G无线通信的基带处理中。这几种设计方
2024-03-13
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