主要讲述了信号完整性和物理设计概论，带宽、电感和特性阻抗的实质含义，电阻、电容、电感和阻抗的相关分析，解决信号完整性问题的四个实用技术手段，物理互连设计对信号完整性的影响，数学推导背后隐藏的解决方案，以及改进信号完整性推荐的设计准则等。
标签： PCB信号完整性分析
上传时间： 2015-11-29
上传用户：梦华飞天
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
上传时间： 2019-06-14
上传用户：ljianboo
HDMI 1.4版数据线将增加一条数据通道，支持高速双向通讯。支持该功能的互连设备能够通过百兆以太网发送和接收数据，可满足任何基于IP的应用。HDMI以太网通道将允许基于互联网的HDMI设备和其它HDMI设备共享互联网接入，无需另接一条以太网线。
标签： hdmi
上传时间： 2021-12-21
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FPGA的作用与简介.pdf1. 什么是 FPGA ? 一个 FPGA 是一种包含有一个可重配置的门阵列逻辑电路矩阵的设备。通过配置， FPGA 的内部电路以一定方式相连接，从而创建了软件应用的一个硬件实现。与处 理器不同，FPGA 使用专用硬件进行逻辑处理，而不具有操作系统。FPGA 在本质 上是完全并行的，故不同的处理操作不必竞争相同的资源。因此，增加额外的处理 时，应用某一部分的性能不会受影响。而且，多个控制循环可以以不同的速率在单 个 FPGA 设备上运行。基于 FPGA 的控制系统可以加强关键互锁逻辑，也可以通 过设计防止操作人员强夺 I/O。然而，不同于拥有固定硬件资源的硬连接的印制电 路板（PCB）设计，基于 FPGA 的系统可以完全重新连接其内部电路，以支持控制 系统在现场部署后可以重新配置。FPGA 设备提供了专用硬件电路所特有的性能与 可靠性。 单个 FPGA 可以通过在单个集成电路（IC）芯片上集成数百万个逻辑门以代替数 以千计的分立元件。一个 FPGA 芯片的内部资源包括一个被 I/O 组块环围的可配置 逻辑组块（CLB）矩阵。在 FPGA 矩阵内，信号通过可编程的互连开关和连线传递。 CompactRIO 入门教程 2 CompactRIO 入 门 教 程 图 2.FPGA 芯片的内部构造
标签： fpga
上传时间： 2022-02-18
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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目录1.1 电器智能化概述1.2 电器智能化技术的应用1.3 电器智能化技术的发展1.4 本课程学习内容第2章 智能电器的一次设备2.1 智能电器一次设备的功能及分类2.2 断路器及其智能控制2.3 接触器及其智能控制2.4 其他一次开关元件2.5 成套开关设备第3章 现场参量及其检测3.1 智能电器现场参量类型及数字化测量方法3.2 电量信号检测方法3.3 非电量信号检测方法3.4 被测量输入通道设计原理3.5 测量通道的误差分析第4章 被测模拟量的信号分析与处理4.1 被测模拟量的信号分类4.2 被测模拟量的采样及采样速率的确定4.3 数字滤波4.4 非线性传感器测量结果的数字化处理4.5 被测电参量的测量和保护算法第5章 智能电器监控器的设计5.1 智能电器监控器的功能和硬件模块的划分5.2 中央处理与控制模块的一般结构和设计方法5.3 其他功能模块的结构组成5.4 监控器的时序设计5.5 监控器的软件设计5.6 RTOS概念及其在监控器软件中的实现第6章 智能电器监控器的电磁兼容性设计6.1 电磁兼容概述6.2 智能电器监控器的电磁兼容性设计问题6.3 智能电器监控器的EMI测试标准和方法第7章 电器智能化网络7.1 数字通信基础7.2 计算机网络基础7.3 电器智能化网络中常用的现场总线7.4 电器智能化网络的设计与实施7.5 电器智能化局域网的软件开发7.6 关于网络互连技术的讨论第8章 智能电器及其应用系统设计实例8.1 低压塑壳式断路器的智能脱扣器设计8.2 电能质量在线监测器8.3 分布式变电站自动化系统
标签： 电器智能化
上传时间： 2022-05-13
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《数字集成电路:电路、系统与设计(第二版) 》，电子工业出版社出版，外文书名: Digital Integrated Circuits:A Design Perspective,Second Edition，作者：简·M.拉贝艾 (Jan M.Rahaey) (作者), Anantha Chandrakasan (作者), Borivoje Nikolic (作者), 周润德 (译者), 等 (译者)。本书由美国加州大学伯克利分校Jan M. Rabaey教授等人所著。全书共12章，分为三部分： 基本单元、电路设计和系统设计。本书在对MOS器件和连线的特性做了简要的介绍之后，深入分析了数字设计的核心——反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。为了反映数字集成电路设计进入深亚微米领域后正在发生的深刻变化，本书以CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路最优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计所面临的挑战和启示。
上传时间： 2022-05-13
上传用户：zhaiyawei
本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。
标签： 印制电路
上传时间： 2022-05-19
上传用户：shjgzh
1.1课程设计的目的开发一个专用于实现两台计算机之间即时通讯的软件，以方便两台或两台以上的计算机之间信息的交流。，在连接并通信时，尤其是近程的即时通讯，彻底的脱离了远程的服务器，避免了和远程服务器连接时过多的浪费网络资源。并且避免了服务器忙或与服务器无法连接时，浪费过多时间用于和服务器建立连接！因此，这个软件是极具适应性和实用性的即时通讯软件！本次课程设计的目的是学习基于UDP协议实现网络聊天程序，已达到学会面向无连接方式的程序设计方法，并理解网络编程中面向无连接的概念。1.2课程设计内容1，实现一个基于UDP协议的简单的聊天程序，包括服务器和客户端。2.支持多人聊天。3，客户端具有图形化用户界面。UDP协议的全称是用户数据报协议，在网络中它与TCP协议一样用于处理数据包，是一种无连接的协议。在OS1模型中，在第四层-传输层，处于IP协议的上一层。UDP有不提供数据包分组、组装和不能对数据包进行排序的缺点，也就是说，当报文发送之后，是无法得知其是否安全完整到达的。UDP用来支持那些需要在计算机之间传输数据的网络应用。包括网络视频会议系统在内的众多的客户/服务器模式的网络应用都需要使用UDP协议。UDP协议从问世至今已经被使用了很多年，虽然其最初的光彩已经被一些类似协议所掩盖，但是即使是在今天UDP仍然不失为一项非常实用和可行的网络传输层协议。UDP是OS1参考模型中一种无连接的传输层协议，它主要用于不要求分组顺序到达的传输中，分组传输顺序的检查与排序由应用层完成，提供面向事务的简单不可靠信息传送服务。UDP协议基本上是IP协议与上层协议的接口。UDP协议适用端口分别运行在同一台设备上的多个应用程序。与所熟知的TCP（传输控制协议）协议一样，UDP协议直接位于IP（网际协议）协议的顶层。根据OSI（开放系统互连）参考模型，UDP和TCP都属于传输层协议。
上传时间： 2022-06-19
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Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件，它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳，是电子行业创新的领导者。allegro主要用于PCB设计布线，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。allegro 功能包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括：* Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。* Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。(NT & Unix)* SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具(NT & Unix)* Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具 (NT & Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl电磁兼容性检查工具* Synplify FPGA / CPLD综合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具allegro 特点1.系统软件互联服务平台可以跨集成电路、封装和PCB协同设计性能卓越互联。2.应用平台的协同设计方式，技术工程师能够 快速提升I/O油压缓冲器中间和跨集成电路、封装和PCB的系统软件互连。3.该方式能防止硬件返修并减少硬件成本费和减少设计周期时间。4.管束驱动器的Allegro步骤包含高級作用用以设计捕获、信号完整性和物理学完成。5.因为它还获得CadenceEncounter与Virtuoso服务平台的适用。6.Allegro协同设计方式促使高效率的设计链协作变成实际。
标签： Allegro
上传时间： 2022-06-20
上传用户：canderile
