随着科学技术的进步，计算机仿真所模拟的对象变得越来越复杂，计算机仿真系统的规模也变得日益庞大，开发难度成倍增加。为了解决这一难题，业界提出了分布交互仿真这一概念。分布交互仿真是指在设计仿真系统时采用协调一致的软件架构、网络协议和数据库，将分布在不同地点的仿真节点互连，形成一套统一的综合仿真环境。本论文采用分布式仿真领域应用最为广泛的HLA技术，实现分布式仿真中的子模块互连功能。在本论文涉及的分布式仿真系统中，模块间互连的实现主要分为两种方法，一种是完全使用HILA/RTI运行支撑环境提供的各种服务，借由HLA协议规定的对象类和交互类实现分布式系统中各个子模块间的信息交互：另一种方法是将子模块的对外接口封装成符合HLA规则的联邦成员，再将封装好的联邦成员加载到HLA/RTI联邦执行中，这样，子模块对外交互的实现无需任何改动，即可实现系统内子模块间的信息交互。在实现分布式仿真系统互连功能时，可能还会遇到一些与项目需求相关的问题，如子模块间信息的分辨率不匹配，这就要求对某些仿真模块发出的信息进行聚合、解聚处理，在本论文中，对这一问题也有一定的关注。
上传时间： 2022-06-22
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逻辑电平设计规范教材逻辑电平设计规范1、逻辑电平简介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32.1：逻辑电平的一些概念 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32.2：常用的逻辑电平 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42.3：TTL和CMOS的逻辑电平关系 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43、TTL和CMOS逻辑器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63.1：TTL和CMOS器件的功能分类 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73.4：包含特殊功能的逻辑器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.6：逻辑器件的使用指南 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94、TTL、CMOS器件的互连 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .............
上传时间： 2022-06-23
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文件较大，存在网盘中，下载文件获取分享链接及提取码第1章单片机基础主要介绍了单片机的发展状况、体系结构，同时对单片机的编程方法及编程环境进行了简单描述。第2章C语言编程基础主要介绍了C语言中常用的数据类型和程序控制语句。第3章C语言高级编程主要介绍了函数、数组、指针以及结构体等内容，同时对各部分进行了说明，分别列举了相应的示例。第4章C51程序设计主要介绍了C51对标准C语言的扩展、C51函数库和C程序基本结构。第5章 Windows集成开发环境uVision2主要介绍了uVision2中各个菜单栏的作用，通过创建程序流程和调试流程详细介绍各菜单的使用以及仿真功能的应用。第6章C51编译器主要介绍了预处理的方法、C51编译器控制指令和C51的高级配置文件。第7章C51的典型资源编程主要介绍了C51典型资源的编程方法，包括中断系统设计、定时/计数器的使用、I/O口的使用和扩展存储器的方法等，最后还给出了一个使用多种资源的完整例程。第8章单片机通信主要介绍了单片机通信的相关内容，包括串口通信、单片机点对点通信、单片机多机通信、单片机I'C总线通信、单片机与计算机的互连等。第9章C51单片机的工程开发实例通过一个典型的应用实例介绍了单片机工程开发的一般方法。第10章 C51单片机典型模块实例主要以实例的形式，介绍了单片机典型模块的开发方法。在本书的编写过程中，借鉴了许多现行教材的宝贵经验，在此，谨向这些作者表示诚挚的感谢。由于时间仓促，加之编者水平有限，书中有错误或是不足之处在所难免，敬请广大读者批评指正
上传时间： 2022-06-24
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中兴仿真分册.pdf 4.9M2020-03-03 15:50 HyperLynx仿真与PCB设计 张海风 著 306页 67.9M.pdf 66.4M2020-03-03 15:50 数字信号完整性：互连、封装的建模与仿真.pdf 28.8M2020-03-03 15:50 Cadence 高速电路板设计与仿真--信号与电源完整性分析.pdf 66.7M2020-03-03 15:50 SPECCTRAQuest电源完整性设计指导.pdf 2M2020-03-03 15:50 Altium Designer 16 电路设计与仿真从入门到精通 原书学习光盘资料.rar 1.33G2020-03-03 15:50 Cadence高速电路设计 Allegro Sigrity SIPIEMI设计指南.pdf 109.1M2020-03-03 15:50 伯格丁_信号完整性分析（国外电子与通信教材系列).pdf 12.5M2020-03-03 15:50 信号完整性揭秘-于博士SI设计手记.pdf 80.7M2020-03-03 15:50 高速PCB设计新手_入门及进阶教程.rar 1.9M2020-03-03 15:50 PCB电流与信号完整性设计（美）道格拉斯·布鲁克斯（DouglasBrooks）.pdf 58M2020-03-03 15:50 信号完整性问题和印制电路版设计.pdf 12.8M2020-03-03 15:50 Cadence高速电路板设计与仿真 信号与电源完整性分析.pdf 97.4M2020-03-03 15:50 Cadence高速电路设计Allegro Sigrity SIPIEMI设计指南 [陈兰兵 主编] 2014年版.rar 85.8M2020-03-03 15:50 ADI技术指南合集（第一版）电路仿真和PCB设计.pdf 8.7M2020-03-03 15:50 中兴通讯硬件一部巨作-信号完整性.pdf 777KB2020-03-03 15:50 MATLAB Simulink系统仿真超级学习手册 [石良臣] 2014年版.pdf 112.7M2020-03-03 15:50 SI经典名着之一黑宝书——高速数字设计（完整版）.pdf 4.1M2020-03-03 15:50 ANSYS信号完整性分析与仿真实例.pdf 69.9M2020-03-03 15:50 高速PCB基础理论及内存仿真技术 中文 PDF版 [5.2M].pdf
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