文章介绍了用AT89S8252单片机的串行接口与智能温度巡回检测仪（XJ-08S）通过RS—485总线相互通讯实现热水温度远程显示的一种低成本解决方案，内容涉及RS—485总线通讯、单片机驱动数码管显示、数据转换以及键盘处理软硬件设计等内容
上传时间： 2013-12-29
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产品型号：VK1072B 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式: SOP28 联 系 人：沈经理 联 系 QQ：288 521 8966 联系手机：13554744703 提供专业工程服务，用芯服务客户-F03 概述：VK1072B 是一个18×4的LCD驱动器，可软件配置使其适用于各种LCD应用，仅用3条信号线便可控制LCD驱动器，也可通过指令使其进入省电模式(掉电模式)。 特点： l 工作电压：2.4～5.2V l 片内256kHz的RC振荡电路 l 1/2或1/3的偏置电压，1/2、1/3或1/4 的占空比 l 内部时钟频率 l Power down命令减少电源损耗 l 18×4的LCD驱动 l 18×4位的显示RAM l 3 端串行接口 l 内部LCD驱动频率 l 软件设置 l 数据模式和命令模式指令 l 写显示数据地址自动累加 l VLCD 脚是用来调节LCD电压的 l 封装形式：SOP28(300mil)(18.0mm x 7.5mm PP=1.27mm) VINKA原厂LCD/LED液晶控制器及驱动器系列 芯片简介如下： 高抗干扰LCD液晶控制器及驱动系列 VK2C21A 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-28 VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-24 VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-20 VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 NSOP-16 VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置电压1/21/3 I2C通讯接口 LQFP-52 VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-48 VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com 52*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 LQFP-64 VK2C23B 2.4～5.5V 36seg*8com 偏置电压1/31/4 I2C通讯接口 LQFP-48 VK2C24 2.4～5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置电压1/3 1/41/5 I2C通讯接口LQFP-80 超低功耗LCD液晶控制器及驱动系列 VKL060 2.5～5.5V 15seg*4com 偏置电压1/21/3 I2C通讯接口 SSOP-24 VKL128 2.5～5.5V 32seg*4com 偏置电压1/21/3 I2C通讯接口 LQFP-44 VKL144A 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/21/3 I2C通讯接口 TSSOP-48 VKL144B 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/21/3 I2C通讯接口 QFN48L (6MM*6MM) 静态显示LCD液晶控制器及驱动系列 VKS118 2.4～5.2V 118seg*2com 偏置电压 -- 4线通讯接口 LQFP-128 VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置电压1/11/2 4线通讯接口 LQFP-128) 内存映射的LED控制器及驱动器 VK1628--- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP28 VK1629--- 通讯接口:STb/CLK/DIN/DOUT 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:8x4 封装QFP44 VK1629A--- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:--- 封装SOP32 VK1629B--- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:112 共阴驱动:14段8位 共阳驱动:8段14位 按键:8x2 封装SOP32 VK1629C--- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:120 共阴驱动:15段8位 共阳驱动:8段15位 按键:8x1 封装SOP32 VK1629D--- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96 共阴驱动:12段8位 共阳驱动:8段12位 按键:8x4 封装SOP32 VK1640--- 通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:8段16位 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP28 VK1650--- 通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V) 驱动点阵:8x16 共阴驱动:8段4位 共阳驱动:4段8位 按键:7x4 封装SOP16/DIP16 VK1668---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP24 VK6932--- 通讯接口:STb/CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:8段16位17.5/140mA 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP32 RAM映射LCD控制器和驱动器系列 VK1024b 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置电压1/21/3 S0P-16 VK1056b 2.4V～5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置电压1/21/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置电压1/21/3 SOP-28 VK1072C 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置电压1/21/3 SOP-28 VK1088b 2.4V～5.2V 22seg*4com 22*3 偏置电压1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM） VK0192 2.4V～5.2V 24seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 QFP-64 VK0256b 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-52 VK1621S-12.4V～5.2V 32*4 32*332*2 偏置电压1/21/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622B 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-48 VK1622S 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623S 2.4V～5.2V 48seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V～5.2V 64seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V～5.2V 48seg*16com 偏置电压1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE E-mail: sy-chip@szvinka.com 以上介绍内容为IC参数简介，难免有错漏，且相关IC型号众多，未能一一收录。欢迎联系索取完整资料及样品！
标签： 1072B 1072 SOP LCD 28 VK 封装 液晶驱动 显示芯片
上传时间： 2021-07-12
上传用户：abcyyim0921
该文档为单片机入门汇编程序--流水灯显示数据的串行发送精讲文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，
标签： 单片机
上传时间： 2022-07-28
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专辑类-数字处理及显示技术专辑-106册-9138M 基于USB的串行通信软硬件设计-41页-0.8M.pdf
上传时间： 2013-07-19
上传用户：yatouzi118
单片机与DSP之间通信问题一直是大家关注得焦点，目前已出现的不少解决方案但大多针对于5V工作电压的DSP系 统,笔者对诸方案进行详细比较分析,发现多数并未从根本上解决不同系统之间通信的电平转换问题,面对工作电压并不唯一的 DSP芯片系列,在此提出一种全新的串行通信模式,经济有效地解决了通信中电平转换问题可靠地实现数据交换,并且在实际开发 的直流无刷电机变频器人机界面与控制核心TMS320LF2407 DSP之间串行通信中验证了其可行性。
上传时间： 2013-07-18
上传用户：abc123456.
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电路板空间要求、减少印刷电路板（PCB）层数、PCB布局布线更容易、接头更小、EMI更少，而且抵抗噪声的能力也更好。高速串行I/O技术正被越来越广泛地应用于各种系统设计中，包括PC、消费电子、海量存储、服务器、通信网络、工业计算和控制、测试设备等。迄今业界已经发展出了多种串行系统接口标准，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太网、10G以太网XAUI、串行ATA等等。 Aurora协议是为私有上层协议或标准上层协议提供透明接口的串行互连协议，它允许任何数据分组通过Aurora协议封装并在芯片间、电路板间甚至机箱间传输。Aurora链路层协议在物理层采用千兆位串行技术，每物理通道的传输波特率可从622Mbps扩展到3.125Gbps。Aurora还可将1至16个物理通道绑定在一起形成一个虚拟链路。16个通道绑定而成的虚拟链路可提供50Gbps的传输波特率和最大40Gbps的全双工数据传输速率。Aurora可优化支持范围广泛的应用，如太位级路由器和交换机、远程接入交换机、HDTV广播系统、分布式服务器和存储子系统等需要极高数据传输速率的应用。 传统的标准背板如VME总线和CompactPCI总线都是采用并行总线方式。然而对带宽需求的不断增加使新兴的高速串行总线背板正在逐渐取代传统的并行总线背板。现在，高速串行背板速率普遍从622Mbps到3.125Gbps，甚至超过10Gbps。AdvancedTCA（先进电信计算架构）正是在这种背景下作为新一代的标准背板平台被提出并得到快速的发展。它由PCI工业计算机制造商协会（PICMG）开发，其主要目的是定义一种开放的通信和计算架构，使它们能被方便而迅速地集成，满足高性能系统业务的要求。ATCA作为标准串行总线结构，支持高速互联、不同背板拓扑、高信号密度、标准机械与电气特性、足够步线长度等特性，满足当前和未来高系统带宽的要求。 采用FPGA设计高速串行接口将为设计带来巨大的灵活性和可扩展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片内置了最多24个RocketIO收发器，提供从622Mbps到3.125Gbps的数据速率并支持所有新兴的高速串行I/O接口标准。结合其强大的逻辑处理能力、丰富的IP核心支持和内置PowerPC处理器，为企业从并行连接向串行连接的过渡提供了一个理想的连接平台。 本文论述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA设计传输速率为2.5Gbps的高速串行背板接口，该背板接口完全符合PICMG3.0规范。本文对串行高速通道技术的发展背景、现状及应用进行了简要的介绍和分析，详细分析了所涉及到的主要技术包括线路编解码、控制字符、逗点检测、扰码、时钟校正、通道绑定、预加重等。同时对AdvancedTCA规范以及Aurora链路层协议进行了分析， 并在此基础上给出了FPGA的设计方法。最后介绍了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT设计工具，可在标准ATCA机框内完成单通道速率为2.5Gbps的全网格互联。
上传时间： 2013-05-29
上传用户：frank1234
TI公司的TMS320LF2407型DSP微控制器内嵌的异步串行口（SCI）支持CPU与其它使用标准格式的异步外设之间的数字通讯，通过RS-232接口可以方便地进行DSP之间或与PC机之间的异步通信。而串行外设接口（SPI）是一个高速同步串行输入/输出（I/O）端口，常用于DSP控制器和外部器件或其它控制器间的通讯。本设计正是通过TMS320LF2407所带有的SCI模块进行两台DSP的数据传输通信。同时还利用了DSP2407的SPI模块和I/O口作了显示以及键盘扩展电路，以便能实时监控数据的收发。此实例电路结构简单易懂，非常适合刚接触DSP的初学者使用，具有很好的参考价值。
上传时间： 2013-07-01
上传用户：huyanju
在以单片机为核心的多级分布式系统中，常常需要扩展单片机的串行通信口，本文分别介绍了基于SP2538 专用串行口扩展芯片及Intel8251 的两种串行口扩展方法，并给出了实际的硬件电路原理及相应的通信
上传时间： 2013-08-01
上传用户：15679277906
本文应用EDA技术，基于FPGA器件设计与实现UART，并采用CRC校验。主要工作如下： 1、在异步串行通信电路部分完全用FPGA来实现。选用Xilinx公司的SpartanⅢ系列的XC3S1000来实现异步串行通信的接收、发送和接口控制功能，利用FPGA集成度比较高，具有在线可编程能力，在其完成各种功能的同时，完全可以将串行通信接口构建其中，可根据实际需求分配资源。 2、利用VerilogHDL语言非常容易掌握，功能比VHDL更强大的特点，可以在设计时不断修改程序，来适用不同规模的应用，而且采用Verilog输入法与工艺性无关，利用系统设计时对芯片的要求，施加不同的约束条件，即可设计出实际电路。 3、利用ModelSim仿真工具对程序进行功能仿真和时序仿真，以验证设计是否能获得所期望的功能，确定设计程序配置到逻辑芯片之后是否可以运行，以及程序在目标器件中的时序关系。 4、为保证数据传输的正确性，采用循环冗余校验CRC(CyclicRedundancyCheck)，该编码简单，误判概率低，为了减少硬件成本，降低硬件设计的复杂度，本设计通过CRC算法软件实现。 实验结果表明，基于EDA技术的现场可编程门阵列FPGA集成度高，结构灵活，设计方法多样，开发周期短，调试方便，修改容易，采用FPGA较好地实现了串行数据的通信功能，并对数据作了一定的处理，本设计中为CRC校验。另外，可以利用FPGA的在线可编程特性，对本设计电路进行功能扩展，以满足更高的要求。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：Altman
· 摘要： 以实例介绍了利用MZX3232芯片实现TMS320F2812与上位机的串行通信,给出了硬件电路,设计了串行通信程序.详细说明了利用Visual Basic6.0通信控件进行通信的方法,并给出了程序流程图和部分源程序.实验表明,该串行通信方法传输数据准确可靠,具有实用价值.
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cmc_68289287
