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电路板设计中的热考虑
电路板设计中的热考虑:随着一些大功率产品的小型化、标准化、模块化。使得电子产品设计中,对产品的电磁兼容性设计、热设计和防振动抗冲击设计这三个要素的重视度日渐提高。合理的解决好这些问题对实现产品的
2024-04-12
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(1) 问题描述:在屏幕上输出ASII码表和九九乘法表。 (2) 程序应有操作提示、输入和输出
(1) 问题描述:在屏幕上输出ASII码表和九九乘法表。 (2) 程序应有操作提示、输入和输出,界面追求友好,最好是菜单式的界面。 (3) 设计若干用例(测试数据),上机测试程序并分析(评价)所设计的程序。 (4) 设计报告格式按附件...
2015-08-04
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WinCC的Globe Script在中厚板过程机中的应用
本文概要地介绍了组态软件WinCC,并通过对中厚板轧机过程设定计算的描述详细地介绍了Globe s cript 使用方法,展现了Global s cript 的强大后台功能。
2024-05-05
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C8051F020片上系统(SOC)单片机小系统板简介
C8051F单片机是完全集成的混合信号系统级芯片(SOC),具有与8051完全兼容的指令内核,该单片机采用流水线处理技术,能在执行指令期间预处理下一条指令,提高了效率。而且大部分型号的C8051F单片机,片内集成了数据采集和控制系统中常用的...
2013-10-29
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