东芝光耦手册
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东芝光耦技术资料
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查看全部2536个资源 »TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这...
TLP2301关断时间不随负载变化的光耦
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。...
乾坤工贸产品样本 二极管,三极管,场管,电阻,电容,电感,光耦管 ++
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东芝单片机原理及其在家用电器中的应用
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