FPGA连接DDR2的问题讨论
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。...
不锈钢焊接技术资料
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不锈钢焊接适用于手工电弧焊接用的不锈钢焊条，这类焊条熔敷金属中铬含量应大于10.50%，铁的含量应超过其它任何元素。
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W-RXM2013高性能ASK无线超外差射频接收模块
W-RXM2013基于高性能ASK无线超外差射频接收芯片 设计，是一款完整的、体积小巧的、低功耗的无线接 收模块。 模块采用超高性价比ISM频段接收芯片设计 主要设定为315MHz-433MHz频段，标准传输速率下接 收灵敏度可达到-115dbm。并且具有行业内同类方案W-RXM2013 Micre...
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Abstract: Standard PCB design and mounting processes can adversely influence MEMS inertial sensors.This application note contains guidelines for the...
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隔离放大器IC___产品特点： 1.精度等级：0.1级、0.2级、0.5级。 2.0-2.5V/0-5V/0-10V/1-5V等标准电压信号、0-1mA/ 0-10mA/0-20mA/4-20mA等标准电流信号输入, 输出标准的隔离信号。 3.输出电压信号：0-5V/0-10V/1-5V、输出电流信...
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