摘要：本文采用AT89C52单片机为控制核心，实现了小车在翘翘板上运动的平衡控制。该系统采用步进电机控制小车的运动，采用金属传感器采集小车的运动方向，采用单轴倾角角度传感器采集小车在翘翘板中心点的状态。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：zhangchu0807
介绍了一种以单片机8051 为核心,采用直线光栅位移传感器,实现数控机床三坐标位移高精度动态检测系统的设计方法。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：xyipie
摘要：介绍了磁致伸缩位移传感器的结构、工作原理及信号特点，利用单片机对位移进行精确的测量，并对磁致伸缩位移传感器的输出模拟信号进行数字化处理，得到准确的数字信号，使得磁致伸缩位移传感器操作简单、互换性好、有效传递数据距离长。关键词：磁致伸缩；传感器；单片机；数字化；位移
上传时间： 2014-01-23
上传用户：拢共湖塘
摘要：研制了使用非接触传感器的温度检测系统读系统以8031单片机为棱心部件．利用光纤温度传感器对温度进行采样，通过微处理系统电路AD转换接口电路、数据采集接口电路、数码显示电路等主要组成电路，实现了非接触韫度检测功能．检测精度为土I℃。关键词：非接触传感器；温度检测；单片机
上传时间： 2014-12-27
上传用户：fnggknj
汽车用传感器技术是促进汽车电子化发展的关键技术之一。目前，一般普通汽车大约装有几十只到近百只传感器，而高级豪华汽车大约使用200—300只传感器。汽车用传感器主要应用在汽车发动机控制系统和汽车状态控制系统中。
标签： 汽车传感器
上传时间： 2013-11-16
上传用户：YUANQINHUI
摘要：采用C51单片机作为三值光计算机编码器的控制核心，实现了可以长时间稳定工作的三值光计算机编码器模型。C5l单片机主要完成了与上位机通信和控制液晶单元工作的功能。文中从硬件和软件两个方面对使用的单片机系统进行了详细讨论，着重介绍了单片机系统中硬件的设计、实现方法和软件流程及核心程序段。实验结果表明该系统性能稳定可靠，目前已在360位的三值逻辑光学处理器模拟机中使用。关键词：嵌入式系统；单片机控制系统；三值光计算机；编码器
上传时间： 2013-12-02
上传用户：lxm
针对实验室传感器系统实验仪采用RS一232通信方式，连续测量时不能实时显示动态过程的问题，提出了利用单片机系统实现数据采集、以USBIO0作为通信模块的改造方案，提高了单片机与Pc机的数据传送速率，实现了被测信号的连续采集、动态显示、数据存储和历史曲线调用功能。
上传时间： 2014-12-27
上传用户：peterli123456
三菱梯形图转51单片机软件使用
上传时间： 2013-11-04
上传用户：离殇
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
Microchip ZigBee协议栈:ZigBee™ 是专为低速率传感器和控制网络设计的无线网络协议。有许多应用可从ZigBee 协议受益，其中可能的一些应用有：建筑自动化网络、住宅安防系统、工业控制网络、远程抄表以及PC 外设。与其他无线协议相比， ZigBee 无线协议提供了低复杂性、缩减的资源要求，最重要的是它提供了一组标准的规范。它还提供了三个工作频带，以及一些网络配置和可选的安全功能。如果您正在寻求现有的控制网络技术（例如RS-422、RS-485）或专有无线协议的替代方案， ZigBee 协议可能是您所需的解决方案。此应用笔记旨在帮助您在应用中采用ZigBee 协议。 可以使用在应用笔记中提供的Microchip ZigBee 协议栈快速地构建应用。为了说明该协议栈的用法，本文包含了两个有效的演示应用程序。可将这两个演示程序作为参考或者根据您的需求经过简单修改来采用它们。此应用笔记中提供的协议栈函数库实现了一个与物理层无关的应用程序接口。 因此，无需做重大修改就可以轻松地在射频（Radio Frequency，RF）收发器之间移植应用程序。在此文档末尾的“常见问题解答”中提供了有关Microchip 协议栈和用法的一些常见问题及其答案。
上传时间： 2013-10-08
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