系统级封装的电源完整性分析和电磁干扰研究
本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。 ...
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查看全部10793个资源 »基于FPGA的恒温晶振频率校准系统的设计
为满足三维大地电磁勘探技术对多个采集站的同步需求，基于FPGA设计了一种晶振频率校准系统。系统可以调节各采集站的恒温压控晶体振荡器同步于GPS，从而使晶振能够输出高准确度和稳定度的同步信号。系统中使用FPGA设计了高分辨率的时间间隔测量单元，达到0.121 ns的测量分辨率，能对晶振分频信号与GPS...
一种快速的三维点云自动配准方法
采用主成分分析方法(PCA)定义了简单的数学模型和轴向确定方法等来实现配准。大量实验证明，算法能够快速实现任意形状、大小及位置的两片点云配准。...
Android论文设计汇编(珍藏版)
Google Android手机嵌入式系统的研究及开发、附录1 Android开发环境及平台搭建、Google Android的嵌入式系统研究—android的移植技术、基于Android的三维物体的触摸控制等等论文。...
基于COMSOL的限矩离合器摩擦片温度场分析
介绍了限力矩离合器的结构及其摩擦片所使用的油槽结构；根据热力学理论，建立温度场的数学模型；计算了限力矩离合器摩擦片的热流密度和对流换热系数以及热流分配系数；建立了考虑油槽结构的摩擦片三维瞬态热传导模型。通过COMSOL对摩擦片进行热分析，模拟摩擦片在接合过程中不同时刻的瞬态温度场，得出摩擦片温度分布...
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