SW+VB二次开发的一个简单实例，简单说明了用VB程序自动绘制三维模型。
上传时间： 2014-01-26
上传用户：远远ssad
本系统实现了网上考试的目的，以减轻教师的工作负担及提高工作效率，并能激发学生的学习兴趣。此网上考试系统采用三层结构的B/S模式开发。
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上传时间： 2013-12-16
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【问题描述】 在一个N*N的点阵中，如N=4,你现在站在（1，1），出口在（4，4）。你可以通过上、下、左、右四种移动方法，在迷宫内行走，但是同一个位置不可以访问两次，亦不可以越界。表格最上面的一行加黑数字A[1..4]分别表示迷宫第I列中需要访问并仅可以访问的格子数。右边一行加下划线数字B[1..4]则表示迷宫第I行需要访问并仅可以访问的格子数。如图中带括号红色数字就是一条符合条件的路线。 给定N，A[1..N] B[1..N]。输出一条符合条件的路线，若无解，输出NO ANSWER。（使用U，D，L，R分别表示上、下、左、右。） 2 2 1 2 （4，4） 1 （2，3） （3，3） （4，3） 3 （1，2） （2，2） 2 （1，1） 1 【输入格式】 第一行是数m (n < 6 )。第二行有n个数，表示a[1]..a[n]。第三行有n个数，表示b[1]..b[n]。 【输出格式】 仅有一行。若有解则输出一条可行路线，否则输出“NO ANSWER”。
标签： 点阵
上传时间： 2014-06-21
上传用户：llandlu
本文在分析计算机（网络）考试的发展及现有模式的基础上，结合计算机网络技术的发展和素质教育的要求，提出了计算机网络自适应考试的模式，并在技术实现上进行了详细的分析.本系统是在Windows XP下，以IIS5.1(Internet Information Server)网络信息服务为应用服务器，选择ASP.NET(C#)、SQL Server 2000开发在线考试系统，采用WEB技术实现，WEB技术超越了传统的“客户机/服务器”的两层结构，采用的是三层体系（B/S）结构：用户端/服务器端/数据库，因此WEB结构有着更好的安全性，在用户机上不需要安装任何应用程序；本系统可以随机生成试卷，同时保证试卷的整体水平一致的前提下，每套试卷的题目不完全相同，即使对于同一个试题而言，试题答案的显示顺序也是不相同的。同时该系统避免了传统在线考试效率低，可维护性不高的缺点。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：zsjinju
CAD(Computer Aided Design）诞生于60年代，是美国麻省理工大学提出了交互式图形学的研究计划，由于当时硬件设施的昂贵，只有美国通用汽车公司和美国波音航空公司使用自行开发的交互式绘图系统。计算机辅助设计(CAD-Computer Aided Design)指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作。 平面绘图：能以多种方式创建直线、圆、椭圆、多边形、样条曲线等基本图形对象。 绘图辅助工具：提供了正交、对象捕捉、极轴追踪、捕捉追踪等绘图辅助工具。正交功能使用户可以很方便地绘制水平、竖直直线，对象捕捉可 帮助拾取几何对象上的特殊点，而追踪功能使画斜线及沿不同方向定位点变得更加容易。 编辑图形：CAD具有强大的编辑功能，可以移动、复制、旋转、阵列、拉伸、延长、修剪、缩放对象等。 标注尺寸：可以创建多种类型尺寸，标注外观可以自行设定。 书写文字：能轻易在图形的任何位置、沿任何方向书写文字，可设定文字字体、倾斜角度及宽度缩放比例等属性。 图层管理功能：图形对象都位于某一图层上，可设定图层颜色、线型、线宽等特性。 三维绘图：可创建3D实体及表面模型，能对实体本身进行编辑。 网络功能：可将图形在网络上发布，或是通过网络访问AutoCAD资源。 数据交换 ：提供了多种图形图像数据交换格式及相应命令。
上传时间： 2016-03-29
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用于选定图片计算三维图像的分形维数，直接读取图片
上传时间： 2017-06-26
上传用户：z小小切
节点三角元件在自由振动分析中的应用论文，其中是有三种梁模型，用hypermesh验证其自然频率
标签： MATLAB 节点 应力 元件 中的应用 分 振动 程序
上传时间： 2019-07-14
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Ansoft HFSS软件是应用有限元方法的原理来编制的，深入的了解有限元方法的理论基础，及其在电磁场与微波技术领域的应用原理，对于我们灵活、准确地使用Ansoft HFSS软件来解决实际工程问题能够提供帮助。这一部分教材的内容就是在结合 Ansoft HFSS软件中涉及到的有限元技术，力争在最小的篇幅和最短的时间里为学员建立理论结合实际的有限元方法的基本概念。有限元方法是近似求解数理边值问题的一种数值技术，大约有40年的历史。他首先在本世纪40年代被提出在50年用于飞机的设计。在六七十年代被引进到电磁场问题的求解中。电磁场的边值问题和很多的物理系统中的数学模型中的边值问题一样，都可以用区域Ω内的控制微分方程（电磁场问题中可以是泊松方程、标量波动方程和矢量波动方程等）和包围区域的边界厂上的边界条件（可以是第一类的 Dirichlet条件和第二类的 NEumann条件或者是阻抗和辐射边界条件等）来定义。微分方程可表为从上一小节的内容我们可以看到电磁场边值问题变分解法的这样的两个特点：（1）变分问题已经将原来电磁场边值问题的严格求解变为求解在泛函意思下的弱解，这个解可以和原来的解式不一样的。（2）在电磁场边值问题的变分方法中，展开函数（也可成为试探函数）是由定义在全域上的一组基函数组成，这种组合必须能够表示真实解，也必须满足适当的边界条件，这对于二维、三维问题是非常困难的。
标签： Ansoft
上传时间： 2022-03-12
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Ansoft公司的Maww2D/3D是一个功能强大、结果精确、易于使用的二维/三维电磁场有限元分析软件。它包括电场、静磁场、涡流场、瞬态场和温度场分析模块，可以用来分析电机、传感器、变压器、永磁设备、激励器等电磁装置的静态、稳态、瞬态、正常工况和故障工况的特性。它所包含的自上而下执行的用户界面、领先的自适应网格剖分技术及用户定义材料库等特点，使得它在易用性上遥遥领先。它具有高性能矩阵求解器和多CUP处理能力，提供了最快的求解速度。静磁场求解器（Magnetostatic）用于分析由恒定电流、永磁体及外部激磁引起的磁场，是用于激励器、传感器、电机及永磁体等。该模块可自动计算磁场力、转矩、电感和储能用于求解某些涉及到运动和任意波形的电压、电流源激励的设备，可获得精确的预测性能特性。该模块能同时求解磁场电路及运动等强耦合的方程，从而得到电机的相关运行性能●涡流场求解器（Eddy Current用于分析受涡流、集肤效应、邻近效应影响的系统。它求解的频率范围可以从θ到数百兆赫兹，能够自动计算损耗、铁损、力、转矩、电感与储能。允许用户设置多项可变设计量，如位置、形状、源及频率等。可自动计算数千种情况的物理问题分析，而整个过程不许用户干预。在绘制曲线模型时，系统默认的是将封闭后的曲线自动生成面，如果用户不想让其自动生成面，可以在绘制曲线模型前，点击菜单栏中的 Tools/Options/Modeler Options项更改绘图设置。材料库的管理更加方便和直观，新版软件的材料库主要由两类组成，一是系统自带材料库的2D和3D有限元计算常用材料库除此外还有 RMxprt电机设计模块用的电机材料库。二是用户材料库，可以将常用的且系统材料库中没有的材料单独输岀成用户材料库，库名称可自行命名，在使用前须将用户材料库装载进软件中
上传时间： 2022-03-17
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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