简介：1、PWM调制，H桥双极性驱动，最大相输出电流：1.5A。2、2细分、4细分、8细分订制。3、供电电压：DC12V。4、脱机电平。5、光耦隔离。6、自动半电流功能。本驱动器不设置可调整项，电流及细分数分别在1.5A及8细分以下由用户任意订制，以适配不同工况及不同型号的2相步进电机。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：tuilp1a
内容提要：§1-1 单片机概述§1-2 数制及数码
上传时间： 2013-10-19
上传用户：daxigua
随着单片机应用的越来越广泛，MCS-51单片机（如51/52/55）以其优越的性能/价格比再次成为应用的热点。但由于目前单片机外围设计电路较多，许多设计者苦于在开发初期难于选准相应的外围电路，且由于从设计、制板、调试全过程往往需化肥最少3～4周的时间，尤其在调试上花费的时间更多，并且一次设计往往不能成功，既费时又费钱。为了满足广大科技人员在单片机开发初期应用系统的基本要求，我公司特设计了LJD-51单片机控制板，既可以使用户在初期设计时省去许多硬件麻烦，使之专注于软件开发，同时在调试时省时、省钱。该系统适用于科研、开发教学实验初期的设计之用。同时也适用于工控，智能仪表等符合要求的应用场合，具有极高的性能/价格比。本系统的所有接口原理一般接口资料均能找到，并随机提供测试软件一套。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：haiya2000
第一章 DVCC系列单片机仿真实验统原理和组成第二章 键盘监控命令简介第三章 DVCC微机实验系统软件概述第四章 DOS功能调用实验一 初级程序的调试与执行实验二 编码及数制转换实验三 分支及循环程序设计实验四 排序程序设计及双重循环程序的应用实验五 并行口 8255A应用实验六 8253A定时计数器实验实验七 使用 8259A的单级中断控制实验实验八 存贮器读写实验
上传时间： 2013-10-25
上传用户：waixingren
基于硬件集实现了8路彩灯控制，应用555定时器设计了频率为1 Hz的时钟电路，为系统提供时钟信号；将74LS161设计成16进制电路，利用其输出的低三位QCQBQA生成自动加1，循环变化的地址信号，为译码器提供3位地址输入；将74LS138设计成8路时分电子开关，控制8路彩灯轮流通断。基于Multisim对设计电路仿真，仿真结果证明了设计电路功能与理论分析的一致性，对电路的仿真波形表明，系统彩灯循环周期为8 s，每灯持续点亮时间为1 s。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：二十八号
NXP半导体（原Philips半导体）于20多年前发明了一种简单的双向二线制串行通信总线，这个总线被称为Inter-IC或者I2C总线。目前I2C总线已经成为业界嵌入式应用的标准解决方案，被广泛地应用在各式各样基于微控器的专业、消费与电信产品中，作为控制、诊断与电源管理总线。多个符合I2C总线标准的器件都可以通过同一条I2C总线进行通信，而不需要额外的地址译码器。
上传时间： 2014-12-27
上传用户：ifree2016
教学目的:1、了解单片机的基础知识。2、了解单片机的发展概况。3、熟悉数制的转换。教学重点：单片机的含义及作用
上传时间： 2013-11-24
上传用户：busterman
IAP在应用中编程及其应用 LPC2300 系列处理器在出厂时，由厂家在片内固化了一段Boot 代码。Boot 装载程序控制芯片复位后的初始化操作，并提供对Flash 编程的方法。Boot 程序可以对芯片进行擦除、编程。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：libinxny
本实验是基于EasyFPGA030的I2C总线接口模块设计，用EasyFPGA030开发套件通过I2C协议实现对二线制I2C串行EEPROM的读写操作，先把数据写入EEPROM，然后再读取出来显示在数码管上。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：tecman
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
