用途：测量地磁方向，测量物体静止时候的方向，测量传感器周围磁力线的方向。注意，测量地磁时候容易受到周围磁场影响，主芯片HMC5883 三轴磁阻传感器特点（抄自网上）： 1，数字量输出：I2C 数字量输出接口，设计使用非常方便。 2，尺寸小: 3x3x0.9mm LCC 封装，适合大规模量产使用。 3，精度高：1－2 度，内置12 位A/D,OFFSET, SET/RESET 电路，不会出现磁饱和现象，不会有累加误差。 4，支持自动校准程序，简化使用步骤，终端产品使用非常方便。 5，内置自测试电路，方便量产测试，无需增加额外昂贵的测试设备。 6，功耗低：供电电压1.8V, 功耗睡眠模式-2.5uA 测量模式-0.6mA 连接方法： 只要连接VCC，GND，SDA，SDL 四条线。 Arduino GND -> HMC5883L GND Arduino 3.3V -> HMC5883L VCC Arduino A4 (SDA) -> HMC5883L SDA Arduino A5 (SCL) -> HMC5883L SCL (注意，接线是A4，A5，不是D4,D5) 源程序： #include <Wire.h> #include <HMC5883L.h> HMC5883Lcompass; voidsetup() { Serial.begin(9600); Wire.begin(); compass = HMC5883L(); compass.SetScale(1.3); compass.SetMeasurementMode(Measurement_Continuous); } voidloop() { MagnetometerRaw raw = compass.ReadRawAxis(); MagnetometerScaled scaled = compass.ReadScaledAxis(); float xHeading = atan2(scaled.YAxis, scaled.XAxis); float yHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.XAxis); float zHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.YAxis); if(xHeading < 0) xHeading += 2*PI; if(xHeading > 2*PI) xHeading -= 2*PI; if(yHeading < 0) yHeading += 2*PI; if(yHeading > 2*PI) yHeading -= 2*PI; if(zHeading < 0) zHeading += 2*PI; if(zHeading > 2*PI) zHeading -= 2*PI; float xDegrees = xHeading * 180/M_PI; float yDegrees = yHeading * 180/M_PI; float zDegrees = zHeading * 180/M_PI; Serial.print(xDegrees); Serial.print(","); Serial.print(yDegrees); Serial.print(","); Serial.print(zDegrees); Serial.println(";"); delay(100); }
上传时间： 2013-12-16
上传用户：stella2015
HDS组态软件功能演示工程 组态软件功能演示
上传时间： 2014-12-31
上传用户：瓦力瓦力hong
Aspen Plus介绍 (物性数据库) · Aspen Plus ---生产装置设计、稳态模拟和优化的大型通用流程模拟系统 · Aspen Plus是大型通用流程模拟系统，源于美国能源部七十年代后期在麻省理工学院(MIT)组织的会 战，开发新型第三代流程模拟软件。该项目称为“过程工程的先进系统”(Advanced System for Process Engineering，简称ASPEN),并于1981年底完成。1982年为了将其商品化，成立了AspenTech公司，并称之为Aspen Plus。该软件经过20多年来不断地改进、扩充和提高，已先后推出了十多个版本，成为举世公认的标准大型流程模拟软件，应用案例数以百万计。全球各大化工、石化、炼油等过程工业制造企业及著名的工程公司都是Aspen Plus的用户。 它以严格的机理模型和先进的技术赢得广大用户的信赖，它具有以下特性： 1. ASPEN PLUS有一个公认的跟踪记录，在一个工艺过程的制造的整个生命周期中提供巨大的经济效益，制造生命周期包括从研究与开发经过工程到生产。 2. ASPEN PLUS使用最新的软件工程技术通过它的Microsoft Windows图形界面和交互式客户-服务器模拟结构使得工程生产力最大。 3. ASPEN PLUS拥有精确模拟范围广泛的实际应用所需的工程能力， 这些实际应用包括从炼油到非理想化学系统到含电解质和固体的工艺过程。 4. ASPEN PLUS是AspenTech的集成聪明制造系统技术的一个核心部分， 该技术能在你公司的整个过程工程基本设施范围内捕获过程专业知识并充分利用。 在实际应用中，ASPEN PLUS可以帮助工程师解决快速闪蒸计算、设计一个新的工艺过程、查找一个原油加工装置的故障或者优化一个乙烯全装置的操作等工程和操作的关键问。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：我干你啊
ATmega8-Protues仿真之三_键盘扫描
上传时间： 2013-11-22
上传用户：BOBOniu
HDS组态软件功能演示工程 组态软件功能演示
上传时间： 2013-11-13
上传用户：561596
Altium Designer 6 三维元件库建模教程 文档名称：AD系列软件三维元件库建模教程 文档描述：介绍在 AltiumDesigner集成开发平台下三维模型建立和使用方法 文档版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 编写时间：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介绍 在传统的电子整机设计过程中，电路设计部门和结构设计部门（或者由外部设计工作室设计）往往是被分为 两个完全独立的部门，因此在新产品开发过程中，都是结构设计好了，然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师， 而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 PCB布局一些高度较高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 师电路设计的要求。以至 PCB 工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。最后产品出来时，因为 PCB 布 局不合理等各种因素，问题百出。这不仅影响产品开发速度。也会导致企业两部门之间发生冲突。 然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态，关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷 的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。而面对竞争日益激烈的市场。时间就 是金钱，产品开发周期加长而导致开发成本加剧，也延误了产品上市的时间。这不仅降低了企业在市场的竞争力 也加速了企业倒退的步伐。对于企业来说，都希望有一个有效的协调接口来加速整机的开发速度，从而提高产品
上传时间： 2013-11-16
上传用户：chongchong1234
EDA技术实用教程课后答案———潘松版(第三版)
上传时间： 2013-10-29
上传用户：GHF
针对目前PLC实践教学中存在的问题， 如设备投入不足、学生学习兴趣不高等， 提出将MCGS组态软件与PLC控制技术相结合来设计监控系统，并以混料简易控制为例，讲解组态控制系统的构造过程。实践证明，该上位机监控系统可以模拟现场自动设备系统的工艺流程，可以与PLC实施信息交互，可以实时监控PLC工作。此改革既可缓解高校PLC实践教学设备投入不足的困难，又可提高学生的学习兴趣，培养学生PLC控制系统的综合开发能力。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：小鹏
protel99se常用封装库元件&分立元件库（三份资料汇总）
上传时间： 2013-10-12
上传用户：xyipie
电梯，基于PLC的三层电梯课程设计报告。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：h886166
