数码管计算软件
上传时间： 2013-10-30
上传用户：yuanyuan123
数码短板印刷方案介绍（清华紫光）。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：zyt
七天玩转Altera：学习FPGA必经之路包括基础篇、时序篇和验证篇三个部分。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：yyyyyyyyyy
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
上传时间： 2013-11-24
上传用户：ynzfm
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
设计一个PLC控制系统的七个步骤
上传时间： 2013-10-27
上传用户：asdstation
工程资源管理器 如何创建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入属性（Reentrant） 用户自定义控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的区别 调整控件和函数面板的首选项 在文件夹下直接创建新的 VI 图标编辑器上的鼠标双击技巧 第二章：简单程序结构 顺序结构 选择结构 事件结构 循环结构 定时结构 缓存重用结构 LabVIEW 中的泛型容器 第三章：控件、常量和运算 LabVIEW 中的数字型数据 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的数字型数据 2 - 运算 LabVIEW 中的数字型数据 3 - 数值的单位 第四章：常用的程序结构 几种简单的测试程序流程模型 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定义 多态 VI 全局变量 传引用 第五章：调试 LabVIEW 的调试环境 断点和探针 其它常用调试工具和方法 LabVIEW 代码中常见的错误 查看一段代码的运行时间 如何调试 LabVIEW 调用的 DLL 第六章：深入理解 LabVIEW G 语言 LabVIEW 是编译型语言还是解释型语言 数据流驱动的编程语言 传值和传引用 VI 中的数据空间 第七章：编写优美的代码 用户界面设计 1 用户界面设计 2 - 界面的一致性 用户界面设计 3 - 界面元素的关联 用户界面设计 4 - 帮助和反馈信息 Caption 和 Label 的书写规范 隐藏程序框图上的大个 Cluster 制作不规则图形的子VI图标 第八章：编写高效率的代码 LabVIEW 程序的内存优化 1 LabVIEW 程序的内存优化 2 - 子 VI 的优化 LabVIEW 程序中的线程 1 - LabVIEW 是自动多线程语言 LabVIEW 程序中的线程 2 - LabVIEW 的执行系统 LabVIEW 程序中的线程 3 - 线程的优先级 LabVIEW 程序中的线程 4 - 动态连接库函数的线程 LabVIEW 的运行效率 1 - 找到程序运行速度的瓶颈 LabVIEW 的运行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 对多核 CPU 的支持 第九章：VI 服务 VI Server （VI 服务） 后台任务 在 LabVIEW 中实现 VI 的递归调用 VB ｓｃｒｉｐｔ 打开一个VI 第十章：调用动态链接库 动态链接库导入工具 CLN 的配置选项 简单数据类型参数的设置 结构型参数的设置 作为函数返回值的字符串为什么不用在 VI 中先分配内存 LabVIEW 中对 C 语言指针的处理 调试 LabVIEW 调用的 DLL 第十一章：面向对象编程（LVOOP） 利用 LabVIEW 工程库实现面向对象编程 模块接口 API 的两种设计方案 LabVIEW 对面向对象的支持 面向对象与数据流驱动的结合 LabVIEW 中的类 第十二章：XControl 一个 XControl 的实例 用 XControl 实现面向组件的编程 第十三章：项目管理
标签： LabVIEW
上传时间： 2013-11-01
上传用户：ruixue198909
泰克机器人示教仿真软件视频（孙斌，段晋军）
上传时间： 2015-01-03
上传用户：jcljkh
4位共阳LED数码管引脚连接
上传时间： 2013-11-05
上传用户：ljmwh2000
数码管必备
上传时间： 2013-12-31
上传用户：Divine
