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  • Boost C++ Libraries 1.35.0

    Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個免費的 C++ 的跨平台函式庫集合,基本上應該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸;他最大的特色在於他是一個經過「同行評審」(peer review,可參考維基百科)、開放原始碼的函式庫,而且有許多 Boost 的函式庫是由 C++ 標準委員會的人開發的,同時部分函式庫的功能也已經成為 C++ TR1 (Technical Report 1,參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標準了。 它的官方網站是:http://www.boost.org/,包含了 104 個不同的 library;由於他提供的函式庫非常地多,的內容也非常地多元,根據官方的分類,大致上可以分為下面這二十類: 字串和文字處理(String and text processing) 容器(Containers) Iterators 演算法(Algorithms) Function objects and higher-order programming 泛型(Generic Programming) Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數學與數字(Math and numerics) 正確性與測試(Correctness and testing) 資料結構(Data structures) 影像處理(Image processing) 輸入、輸出(Input/Output) Inter-language support 記憶體(Memory) 語法分析(Parsing) 程式介面(Programming Interfaces) 其他雜項 Broken compiler workarounds 其中每一個分類,又都包含了一個或多個函式庫,可以說是功能相當豐富。

    标签: Boost C++ Libraries

    上传时间: 2015-05-15

    上传用户:fangfeng

  • 基于51单片机+12864(st7920)的贪吃蛇游戏

    基于51单片机+12864(st7920)的贪吃蛇游戏

    标签: 单片机

    上传时间: 2015-12-10

    上传用户:wh22410

  • 电子电路设计手册

    电子电路设计手册

    标签: 电子电路 设计手册

    上传时间: 2016-11-06

    上传用户:moon1992

  • 模拟电子技术基础(第4版)

    清华大学华成英教授的模拟电子技术基础课件。华成英,1970年毕业于清华大学电机系,其后留校任教至今,现为自动化系教授,首届国家级精品课程“电子技术基础”课程负责人,现代电子技术实验室主任。

    标签: 模拟电子 技术基础

    上传时间: 2018-03-17

    上传用户:丹青破解

  • 信号与系统

    信号与系统是电子信息类的专业课,本课程是计算机科学与技术、信息与通信工程、电子科学与技术、光学工程、仪器科学与技术、电气工程、控制科学与工程、测绘科学与技术等国家一级学科在大学本科阶段的专业必修课。 学生应熟练地掌握本课程所讲述的基本概念、基本理论和基本分析方法,并利用这些经典理论分析、解释和计算信号、系统及其相互之间约束关系的问题。

    标签: 信号与系统

    上传时间: 2018-07-28

    上传用户:linda0307

  • GD32F103xxx

    相比意法半导体的STM32,实话实说,先说优点: 1、内核是Cortex-M3的升级版,兼容Cortex-M3,实现了Flash的零等待技术,没有了提取指令的时间,代码执行效率更高了。通俗的说就是代码执行速度变快了。 2、同样的XX32F103系列芯片,主频上,ST的最高72MHz,GD的能达到108MHz,代码执行速度会更快。 3、Flash和RAM的容量更大,STM32F103xx系列的Flash最大512K,SRAM最大64K,而GD32的Flash高达1M(甚至还有更高,但我没用过),SRAM更大96K,能存放更多的代码(也能当普通Flash存放数据用),有更多的SRAM存放大块的数据。

    标签: ARM Cortex-M3 STM32

    上传时间: 2016-03-04

    上传用户:hahaha456

  • 基于指数曲线拟合的高温作业服装最优厚度设计

    在高温环境下工作时,专用的防护服装不可或缺。专用服装通常由多层织物构成,不同织物的密度、比热、热传导率都有所不同,不同的厚度搭配会对服装的防护性能和舒适度有所影响。本文主要通过研究特定的织物在相同的工作防护能力要求下,最优的厚度配比,为高温作业服装最优厚度设计提供参考。 针对问题一,采取控制变量法,根据附件二中的数据,使用MATLAB曲线拟合工具箱对数据进行分析,建立了温度-厚度指数曲线模型,得出假人皮肤外侧的温度与外界环境温度成正比的关系,和II层与IV层的厚度的平方成反比关系的结论,计算出在不同的温度环境和不同厚度的织物材料条件下的温度分布,得到了problem1.xlsx。 针对问题二,根据问题一中建立的温度-厚度指数曲线模型建立出最优化模型,将题目中的已知条件带入数学模型表达式,再根据已知条件建立相关不等式,使用MATLAB软件对相关不等式进行非线性规划求得最优解,即可获得问题二的解,根据模型一确定的II层最优厚度为6.167mm,根据模型二确定的II层最优厚度为5.835mm。 针对问题三,考虑到舒适性和功能性两大特性的平衡,将附件1中的三个指标以热扩散率来整合,将其与问题一和问题二中的模型进行联系,建立了热扩散-最优厚度模型,带入题目中的已知条件,使用lingo软件,通过非线性规划方法,建立最优化模型,对数据的最优化解进行求解,即可得到II层和IV层的最优厚度,根据模型一确定的II层和IV层的最优厚度分别为6.225mm和0.6mm。

    标签: 曲线拟合 服装

    上传时间: 2020-03-17

    上传用户:成成爱吃鱼

  • 模具分析是个啥概念

    模具分析报告,要经过moldflow分析后,以自己的经验得出比较准确的进浇口,以及,如何排位,哪里会有接痕 困气,缩水 ,跷蹊还有 哪里如何变形等做出报告.应会moldflow这个软件为佳

    标签: 模具分析 Moldflow报告

    上传时间: 2017-04-03

    上传用户:yanggp_x

  • CCS样式选择符设计

    CCS样式选择符,初学者,设计,DW,网页制作,大一作业 部分预览: <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD XHTML 1.0 Transitional//EN" "http://www.w3.org/TR/xhtml1/DTD/xhtml1-transitional.dtd"> <html xmlns="http://www.w3.org/1999/xhtml"> <head> <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> <title>CSS样式选择符</title> <style type="text/css">  body  { background-image:url(images/%E8%83%8C%E6%99%AF%E5%9B%BE%E7%89%87.jpg); background-repeat:repeat;  }    .class1  { text-align:center; font-weight:bolder;  }  .class2  { font-family:"仿宋"; text-indent:8em;  }    .class3  { font-size:18px; font-family:"宋体"; text-indent:4em;  }    #id1  { font-family:Zombie, Verdana, "Comic Sans MS"; font-style:oblique; font-size:64px;  }    #id2  { font-family:"黑体"; font-size:36px;  }  #id3  { color:#F69; font-weight:bolder; text-shadow:#FCC;  } </style> </head> <body>  <table width="780" height="1555" border="0" cellspacing="0" align="center" bgcolor="#FFFFFF">   <tr height="30">    <td align="center"><img src="images/顶部图片.jpg" /></td>   </tr>

    标签: CCS 网页设计

    上传时间: 2017-12-07

    上传用户:圈圈Ace

  • 集成电路原理

    集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

    标签: 集成 电路原理

    上传时间: 2019-06-14

    上传用户:ljianboo