搜索结果
找到约 90 项符合
surface 的查询结果
按分类筛选
驱动编程 a sample WDM stream class video capture driver that supports two IEEE 1394 digital cameras. The sam
a sample WDM stream class video capture driver that supports two IEEE 1394 digital cameras.
The same driver may be able to support other digital cameras that conform to 1394-based Digital Camera Specification from 1394 Trade Association.
Digital camera supported by dcam.sys is a data source that pr ...
技术资料 基于机器视觉的可移动太阳能水上垃圾收集器的设计
基于机器视觉的可移动太阳能水上垃圾收集器主要针对于城市内河道和公园人工湖泊等静水区域的水面漂浮垃圾的收集工作,体积小、不需人工手动操作、可以自动追寻并收集垃圾。此外还采用太阳能供电、电瓶储存电能,以实现环保节能的特性。The movable solar water garbage collector based on machine vision is mainly aimed at ...
数学计算 这个软件包(C++)是我寻找电磁学代码无意中找到了
这个软件包(C++)是我寻找电磁学代码无意中找到了，功能相当强大（并行计算，快速多极子等）。缺点是安装相当麻烦，需要若干个其他软件包。我在Fedora Core9下编译其中所需blitz++时出错，在 ubuntu下可以所有均编译通过，运行时出现一个错误，我找不到原因（本人水平有限），但从学习电磁学有关算法／程序设计来说，已经是 ...
机械电子 贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品 ...
论文 锂硫电池隔膜
Lithium–sulfur batteries are a promising energy-storage technology due to their relatively low cost and high theoretical energy density. However, one of their major technical problems is the shuttling of soluble polysulfides between electrodes, resulting in rapid capacity fading. Here, we present ...
机械电子 SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产 ...
开发板 贴片铝电解电容封装库
贴片铝电解电容封装库
SMD Aluminum Electrolytic Capacitors VE
Features
‧ 3 ~ 16φ, 85℃, 2,000 hours assured
‧ Chip type large capacitance capacitors
‧ Designed for surface mounting on high density PC board.
‧ RoHS Compliance
语音压缩 DDS 8IP
Photoshop dds 插件photoshop dds插件是DirectDraw Surface的缩写，实际上，它是DirectX纹理压缩（DirectX Texture Compression，简称DXTC）的产物。DXTC减少了纹理内存消耗的50%甚至更多，有3种DXTC的格式可供使用，它们分别是DXT1，DXT3和DXT5。 在OrigoEngine的材质系统中，可以看到很多的dds文件。可以简单地认为这些dd ...
技术资料 IC常见封装大全-全彩图
按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHINOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP（SSOP/T ...
技术资料 智能化笔记本散热装置的设计
智能化笔记本散热装置的设计,主要以温度传感技术为核心,单片机技术、驱动风扇电机技术、热插拔技术等,运用3DS MAX技术设计模型效果图。其主要功能在于自动监测CPU温度,并随温度变化调整风速的强弱,达到散热效果;通过石墨基复合材料使风扇震动减至最小,表面采用防尘过滤网面,同时在风扇同侧设挡板,有效减少灰尘进入且方便清 ...