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semiconductor 的查询结果
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技术资料 DP转HDMI转换原理图
CH7525 is a low-cost, low-power semiconductor device that translates the DisplayPort signal to HDMI/DVI. This innovative DisplayPort receiver with an integrated HDMI Transmitter is specially designed to target the notebook/ultrabook, tablet device and PC market segments. Through the CH7525’s advanc ...
技术资料 功率半导体器件基础(Baliga)
功率器件领域的经典著作，值得品读和学习，紧跟时代Fundamentals of Power
Semiconductor Devices
技术资料 单板电磁兼容EMC设计
说明：原文（英语）来自Freescale Semiconductor，Inc.的应用文档，作者，T.C.Lun，Applications Engineering，Microcontroller Division，Hong Kong.文档分为下列几个部分：PART 1 观EMC PART 2器件的选择及电路的设计PART 3印刷电路板layout技术附录A EMC术语表附录B 抗干扰测量标准第一部分 EMI和EMC纵览：在现代电子设 ...
技术资料 POE技术解析
以太网供电（POE）概述POE（Power Over Ethernet）指的是在现有的以太网 Cat.5布线基础架构不作做何改动的情况下，在为一些基于IP的终端（如IP电话机、无线局域网接入点AP、网络摄像机等）传输数据信号的同时，还能为此类设备提供直流供电的技术。POE技术能在确保现有结构化布线安全的同时保证现有网络的正常运作，最大限度 ...
技术资料 Datasheet for ST17H26 蓝牙芯片产品详细信息
Legal Disclaimer Lenze Semiconductor reserves the right to make changes without further notice to any products herein to improve reliability, function or design. Lenze Semiconductor disclaims any and all liability for any errors, inaccuracies or incompleteness contained herein or in any other disclo ...
技术资料 现代半导体器件物理
半导体器件物理考试考试范围
现更改为Physics of Semiconductor Devices/Third Edition，S. M. Sze， KWOK K.NG， John Wiley & Sons，2006 半导体器件物理，施 敏，伍国珏，西安交通大学出版社，2010。
VIP专区 VIP专区-3000套PLC实例程序
资源包含以下内容：1.2 COMP CHILLER.rar2.20-COMM-E Adapter Diagnostics.zip3.3 Phase Motor Startup Logic.zip4.500编程实例.rar5.550 OPTICOLOUR MOINITORING TM EDIT.rar6.6688-02.rar7.6[1].下降沿和锁存指令试验.rar8.72 Station Bit Shift PLC Program Triggers 3 Cognex Cameras.zip9.AB 1769-WS称重模块使用程序C ...
VIP专区 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片
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芯片封装详细图解.ppt
5.1M2019-10-08 11:29
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
152KB2019-10-08 11:29
内圆切片机设计.pdf
1.3M2019-10-08 11:29
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
931KB2019-10-08 11:29
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
7M2019-10-08 11:29
第四章半导体集成电路(最终版). ...