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其他嵌入式/单片机内容 1) 兼容FAT16文件系统
1) 兼容FAT16文件系统,长文件名,最大路径长度260个字节,符合Microsoft Longfilename specification。
2) 可移植于各种平台,只需编写sector驱动驱动,共计两个函数:1)read_flash_sector() 2)write_flash_sector()。
3) 文件缓冲功能:1)读文件时,读位置在文件缓冲区内,则可直接读文件缓冲区,不需要读物理磁盘 ...
其他嵌入式/单片机内容 1)兼容FAT16文件系统
1)兼容FAT16文件系统,长文件名,最大路径长度260个字节,符合Microsoft Longfilename specification。
2)可移植于各种平台,只需编写sector驱动驱动,共计两个函数:1)read_flash_sector() 2)write_flash_sector()。
3)文件缓冲功能:1)读文件时,读位置在文件缓冲区内,则可直接读文件缓冲区,不需要读物理磁盘;文件缓 ...
嵌入式/单片机编程 嵌入式FAT16文件系统源码下载1) 兼容FAT16文件系统
嵌入式FAT16文件系统源码下载1) 兼容FAT16文件系统,长文件名,最大路径长度260个字节,符合Microsoft Longfilename specification。
2) 可移植于各种平台,只需编写sector驱动驱动,共计两个函数:1)read_flash_sector() 2)write_flash_sector()。
3) 文件缓冲功能:1)读文件时,读位置在文件缓冲区内,则可直接读文件 ...
其他嵌入式/单片机内容 /* 线路图 89C51 T6963C -------- | 8 P1.0-1.7|=========== D0-7
/*
线路图
89C51 T6963C
--------
| 8
P1.0-1.7|=========== D0-7
|
P3.0|----------- /RD
P3.1|----------- /WR
P3.2|----------- C/D
| -- /CE
| |
| ---
P3.3|----------- /RESET
| VCC--- /HALT
--- ...
其他嵌入式/单片机内容 This is a source of 13.560MHz RFID card reader for TRH031M as ATMEGA8-16AU MPU. The title is 3Alogi
This is a source of 13.560MHz RFID card reader for TRH031M as ATMEGA8-16AU MPU.
The title is 3Alogics TRH031M 13.56MHz RFID Reader V1.0.
project : RFID Reader V2.0
Target : MEGA8-16AU
Crystal: 16.000 Mhz
Input : TRH031M RFID 13.56MHz
Output : RS232C 115200,N,8,1
Compiler : ICC-AVR V6.26C
// Pin co ...
其他 垃圾文件清理: 垃圾文件清理: 垃圾文件清理 Clean Windows Programs: :rd_dir if " R:~-2,1 "=="" set R=" R:~1,-2 "
垃圾文件清理:
垃圾文件清理:
垃圾文件清理
Clean Windows Programs:
:rd_dir
if " R:~-2,1 "=="\" set R=" R:~1,-2 "
if not exist R goto :DD
cd /d R
for /f "delims=" a in ( dir/ad/b ) do rd /s /q " a"
del /f /s /q *
cdrd /s /q R
:DD
Clean Windows Programs:
:rd_dir
if " R:~-2,1 "=="\" set R=" ...
其他 合成孔径数据处理系统完整描述
合成孔径数据处理系统完整描述,RD算法和CS算法
FlashMX/Flex源码 51单片机读写nor flash 读出flash 的ID
51单片机读写nor flash
读出flash 的ID ,存储数据
地址线连接方法:使用573锁存地位地址 p2.0为高位地址,wr与rd控制读写
技术教程 STC89C51RC-RD _GUIDE-CHINESE
STC89C51RC中文手册,手册介绍比较详细适合初学者以及开发者参考学习。
书籍 ESD Protection in CMOS ICs
在互補式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產製程的演進,元件的尺寸已縮減到深次微
米(deep-submicron)階段,以增進積體電路(IC)的性能及運算速度,以及降低每顆晶片的製造
成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現一些可靠度的問題。
在次微米技術中,為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發展出 LDD(Lightly-Doped Drain)
製 ...