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技术资料 常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维
常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图（154个）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插针.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3 ...
技术资料 TMS320F28035 DSP设计的数字大功率数字化全桥变换器ALTIUM设计硬件原理图+PCB
基于DSP设计的数字化大功率电源数字化全桥变换器电源ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件，包括主板和控制板2个硬件，均为4层板设计，ALTIUM设计的硬件工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。主板原理图器件如下：Library Component Count : 55Name              &nbsp ...
技术资料 STM32H750VBT6核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件 包括完整的原理图和PCB文
STM32H750VBT6核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考，PCB 2层板设计，大小85MM*56MM, 带SD，DCMI,QSPI,外扩flash，以太网，RS485，CAN总线, 主要器件信号列表如下：Library Component Count : 29Name                Descriptio ...
技术资料 什么是MIPI接口
摘要：随着客户要求手机摄像头像素越来越高，同时要求高的传输速度，传统的并口传输越来越受到挑战。提高并口传输的输出时钟是一个办法，但会导致系统的EMC设计变得越来困难；增加传输线手机摄像头MIPI技术介绍随着客户要求手机摄像头像素越来越高，同时要求高的传输速度，传统的并口传输越来越受到挑战。提高并口传输的输 ...
技术资料 触摸原厂直销TTP223-BA6/CA6/223N-BA6取代TTP233D-BA6
产品型号:VKD233DS
封装形式：DFN-6(超小封装体积2*2mm)
产品年份：新年份
品牌：台湾元泰VINTEK
台湾元泰原厂直销，原装现货更有优势！原厂技术支持，让您的生产高枕无忧。
 
单按键触摸检测 IC
概 述
-  VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供
稳定的 ...
技术资料 TTP233D-RB6 DFN6封装 TTP233D-HA6 SOT23-6封装 原厂直销
产品型号：TTP233D-RB6
封装形式：DFN6
产品年份：新年份
联
系 人：许先生
联
系 QQ：1918885898
联系手机：18898582398
原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。
 
单按键触摸检测IC
概述
概
述
● TTP233D-RB6 TonTouch
TM 是单按键触摸检测芯片, 此触 ...
单片机编程 Input Signal Rise and Fall Tim
All inputs of the C16x family have Schmitt-Trigger input characteristics. These Schmitt-Triggers are intended to always provide proper internal low and high levels, even if anundefined voltage level (between TTL-VIL and TTL-VIH) is externally applied to the pin.The hysteresis of these inputs, howeve ...
教程资料 FPGA连接DDR2的问题讨论
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可 ...
可编程逻辑 FPGA连接DDR2的问题讨论
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可 ...
技术资料 BTS7960大功率直流电机驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件 2层板设计 大小为66 7
BTS7960大功率直流电机驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为66*76mm, 包括完整的原理图和PCB工程文件，可以做为你的设计参考。主要器件如下：Library Component Count : 13Name                Description---------------------------------------------------- ...