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pci2.2规范 的查询结果
技术资料 EMC结构电磁兼容设计规范
1·范围本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计原则和具体设计方法。本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。2，引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在 ...
技术资料 华为逻辑电平设计规范教材
逻辑电平设计规范教材逻辑电平设计规范1、逻辑电平简介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...
技术资料 GB_T+17574.20-2006半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路
GB_T+17574.20-2006半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
技术资料 PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范
PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处 ...
技术资料 最新华为pcb技术规范
最新华为pcb技术规范行温度       110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度：         时间：         气候： 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环：   &nbs ...
技术资料 中兴射频RF板PCB工艺设计规范
术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1 微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义 ...
技术资料 BlueTooth 蓝牙规范 V4.2 ，2772页高清文字完整版pdf
BlueTooth 4.2 standard Master Table of Contents & Compliance Requirements
VIP专区 VIP专区-单片机源代码精选合集系列（2）
eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 2资源包含以下内容：1. 1602.rar2. SST25VF016B_SOFT.C.H.rar3. DS1302.rar4. nRF24z1的c51参考代码.rar5. Lcd(12864).rar6. PLL-MB1504-ASM.rar7. PWM.rar8. ds12887.rar9. CAN.rar10. ISD4004.rar11. STC_EEPROM.rar12. CH452L.rar13. A7102-433.rar14. hdlc_receive_code.rar15. hdmi ...
VIP专区 VIP专区-PCB源码精选合集系列（2）
VIP专区-PCB源码精选合集系列（2）资源包含以下内容：1. 华为FPGA设计流程指南.2. 元器件封装查询图表.3. HyperLynxSignalIntegrityAnalysisStudentWorkbook.4. 模拟EDA下载板使用说明.5. EDA技术概述.6. 多功能EDA仿真/教学实验系统.7. 通用封装库.8. pads 2007安装教程.9. ad2s1210中文.10. pcb高级讲座(听说要1万块).11. ...
机械五金 制冷与制冷设备技术（第2版）
制冷与制冷设备技术（第2版）