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技术资料 电子产品组装与调试电子工艺与设备 [李光兰吴君主编] 2010年版.part3.rar
《电子产品组装与调试:电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发,基于电子产品生产工作过程构建,充分体现工学结合思想,将知识体系与职业技能体系整合于一体。以任务驱动的方式,将常用电子仪器仪表的使用训练、常用电子元器件的识别与检测及电子 ...
技术资料 电子产品组装与调试电子工艺与设备 [李光兰吴君主编] 2010年版.part2.rar
《电子产品组装与调试:电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发,基于电子产品生产工作过程构建,充分体现工学结合思想,将知识体系与职业技能体系整合于一体。以任务驱动的方式,将常用电子仪器仪表的使用训练、常用电子元器件的识别与检测及电子 ...
技术资料 电子产品组装与调试电子工艺与设备 [李光兰吴君主编] 2010年版.part1.rar
《电子产品组装与调试:电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发,基于电子产品生产工作过程构建,充分体现工学结合思想,将知识体系与职业技能体系整合于一体。以任务驱动的方式,将常用电子仪器仪表的使用训练、常用电子元器件的识别与检测及电子 ...
技术资料 经典音频功率放大器制作40例 [《无线电》编辑部 编] 2014年版.part2
《经典音频功率放大器制作40例》是“无线电精汇”丛书中的一本,精选了40个经典的音频放大器设计与制作项目,包括晶体管放大器、电子管放大器、集成电路放大器、混合式放大器等。实例中,既有经典的大功率音频放大器制作项目,也有近年来流行的小功率耳机放大器制作项目。音频放大器是音响发烧友必不可少的听音设备,设计、 ...
技术资料 经典音频功率放大器制作40例 [《无线电》编辑部 编] 2014年版.part1
《经典音频功率放大器制作40例》是“无线电精汇”丛书中的一本,精选了40个经典的音频放大器设计与制作项目,包括晶体管放大器、电子管放大器、集成电路放大器、混合式放大器等。实例中,既有经典的大功率音频放大器制作项目,也有近年来流行的小功率耳机放大器制作项目。音频放大器是音响发烧友必不可少的听音设备,设计、 ...
技术资料 电子系统设计基础篇 第3版 [庹先国,余小平,奚大顺 编著] 2014年版.part2
该文档为电子系统设计基础篇 第3版 [庹先国,余小平,奚大顺 编著] 2014年版.part2,资源较大,分为两个部分,下载完即可打开:part1:http://dl.21ic.com/download/3-267638.html part2:http://dl.21ic.com/download/3-267639.html 《电子系统设计:基础篇(第3版普通高校十二五规划教材)》内容充实、新颖、深 ...
技术资料 电子系统设计基础篇 第3版 [庹先国,余小平,奚大顺 编著] 2014年版.part1
本资料分为2份资源较大,分为两个部分,下载完即可打开:part1:http://dl.21ic.com/download/3-267638.html part2:http://dl.21ic.com/download/3-267639.html 《电子系统设计:基础篇(第3版普通高校十二五规划教材)》内容充实、新颖、深入浅出、尽量避免繁琐的数学推导。从设计和实用的角度出发,首先介绍了 ...
技术资料 BS 1363 part 1 家用、商用相线及中线插销带绝缘内衬的13A带熔断器插头的要求.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【_其它】->BS 1363->BS 1363 part 1 家用、商用相线及中线插销带绝缘内衬的13A带熔断器插头的要求.pdf
技术资料 微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part1.rar
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、结构建模中的基本问题,微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命,微 ...
技术资料 微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part2.rar
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、结构建模中的基本问题,微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命,微 ...