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串口编程 CHAPT12Chapt12.cpp Part of the 32-bit test progrma for the Win32Port class. CHAPT12Chapt12.dsp The
CHAPT12\Chapt12.cpp Part of the 32-bit test progrma for the Win32Port class.
CHAPT12\Chapt12.dsp The Visual C++ project file for the program.
CHAPT12\Chapt12.dsw The Visual C++ workspace file for the program.
CHAPT12\Chapt12.h The header file for the app s application class
CHAPT12\Chapt12.ico The i ...
单片机开发 Keil uVision3例证代码NOMOD51 This file is part of the C51 Compiler package Copyright (c) 1988-2005 Ke
Keil uVision3例证代码NOMOD51
This file is part of the C51 Compiler package
Copyright (c) 1988-2005 Keil Elektronik GmbH and Keil Software, Inc.
Version 8.01
matlab例程 数值计算牛顿迭代法的matlab源程序 说明如下： ％fun----input,the part as the form of f(x) in the equation f(x)=0 ％ ini
数值计算牛顿迭代法的matlab源程序
说明如下：
％fun----input,the part as the form of f(x) in the equation f(x)=0
％ ini----input,sets the starting point to ini
％ err----input,sets admissible error
％ sol----output,returns the root of equation
技术资料 现代电子工艺实习教程 第2版 [殷小贡，蔡苗，黄松 编著] 2013年版.part2
本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等 ...
技术资料 现代电子工艺实习教程 第2版 [殷小贡，蔡苗，黄松 编著] 2013年版.part1
本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等 ...
技术资料 电路与电子技术基础 第2版 [李心广，王金矿，张晶 编著] 2012年版.part3
本书共分3篇：第1篇为电路分析基础，内容包括电路的基本概念和定律、电阻电路分析、动态电路分析和正弦电路分析。第2篇为模拟电子技术，内容包括放大器件、基本放大电路分析、负反馈放大电路、集成运算放大电路功率放大与直流电源。第3篇为数字电子技术，内容包括数字逻辑基础、集成逻辑门电路、组合逻辑电路分析与设计、触 ...
技术资料 电路与电子技术基础 第2版 [李心广，王金矿，张晶 编著] 2012年版.part2
本书共分3篇：第1篇为电路分析基础，内容包括电路的基本概念和定律、电阻电路分析、动态电路分析和正弦电路分析。第2篇为模拟电子技术，内容包括放大器件、基本放大电路分析、负反馈放大电路、集成运算放大电路功率放大与直流电源。第3篇为数字电子技术，内容包括数字逻辑基础、集成逻辑门电路、组合逻辑电路分析与设计、触 ...
技术资料 电路与电子技术基础 第2版 [李心广，王金矿，张晶 编著] 2012年版.part1
本书共分3篇：第1篇为电路分析基础，内容包括电路的基本概念和定律、电阻电路分析、动态电路分析和正弦电路分析。第2篇为模拟电子技术，内容包括放大器件、基本放大电路分析、负反馈放大电路、集成运算放大电路功率放大与直流电源。第3篇为数字电子技术，内容包括数字逻辑基础、集成逻辑门电路、组合逻辑电路分析与设计、触 ...
技术资料 三维集成电路设计 [（美）华斯里斯，（美）埃拜 著] 2013年版.part2
该文档为三维集成电路设计 [（美）华斯里斯，（美）埃拜 著] 2013年版.part2，资料较大，分为两个部分，全部下载完即可打开：part1：http://dl.21ic.com/download/2013-268245.html part2：http://dl.21ic.com/download/2013-268246.html 在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代就悄然 ...
技术资料 三维集成电路设计 [（美）华斯里斯，（美）埃拜 著] 2013年版.part1
资料较大，分为两个部分，全部下载完即可打开：part1：http://dl.21ic.com/download/2013-268245.html part2：http://dl.21ic.com/download/2013-268246.html 在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路（3一DIc），有望提供结构紧凑、布 ...