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技术管理 本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 Cygnal TQFP 和 LQFP 器 件的样机系统 本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术 本文介绍如何拆除 清洗和更
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 Cygnal TQFP 和 LQFP 器
件的样机系统 本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术 本文介绍如何拆除
清洗和更换一个具有 0.5 mm间距的 48 脚 TQFP 器件
技术资料 EP4CE6E22C8原理图库文件
altumn designer14的原理图库文件，与PCB封装LQFP144对应
技术资料 75448130Siliconsch.rar
C8051F单片机原理图库（包括TQFP48、TQFP64、TQFP100、LQFP32、QFM28、QFM20、QFM11封装图）
技术资料 STC8系列 STC15系列STCMCU Protel_Altium原理图PCB器件封装库文件
STC8系列 STC15系列STCMCU Protel_Altium原理图PCB器件封装库文件,包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号
库和 pcb 封装库。库文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同时另存为 4.0 和 5.0 版
本；用 protel99se 打开 4.0 版本后再另存为 3.0 版本。以便低版本的 altium 软件可以 ...
技术资料 最新STC8系列 STC15系列STCMCU PADS9.5 原理图PCB器件封装库文件
最新STC8系列 STC15系列STCMCU PADS9.5 原理图PCB器件封装库文件.库文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的软件，请尝试导入 txt 和 asc
文件。电路图导出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封装导出的是 powerpcb2005.2 版本
的 asc 文件。其他版本的 pads 软件可以导入 txt（电路图）和 asc（pcb 板图）文件后 ...
电路图 红牛电路图(黑白).zip
红牛开发板原理图
板上资源：
* CPU:STM32F103ZET6;(LQFP144脚, 片上集成512K Flash、64KRAM，12Bit A/D、D/A;PWM、CAN、USB、SDIO、FSMC等资源)
技术资料 STM32F2电压调节器REGOFF与IRROFF引脚的使用
该问题由某客户提出，发生在 STM32F205RGY6 器件上。据其硬件工程师讲述：由于所选型号是WCLSP66 封装的芯片，看到芯片上有REGOFF 和IRROFF 两个引脚是LQFP 所没有的，不知道如何使用，所以需要了解一下。
电子元器件应用 细间距QFP器件手工焊接指南
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下只做第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。本文介绍如何拆除，清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件。
技术资料 微细间距QFP器件手工焊接指南
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术本文介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件.
技术资料 DIP SSOP QFN TQFP TO SOP SOT常用芯片2D3D AD封装库AD19封装库器
DIP SSOP QFN TQFP TO SOP SOT常用芯片2D3D AD封装库AD19封装库器件库文件33库合集PCB Library : .PcbLibDate        : 2021/1/4Time        : 17:10:26Component Count : 200DIP4DIP6DIP8DIP8_MHDIP14DIP14_MHDIP16DIP16_MHDIP18DIP18_MHDIP20DIP20_MHDIP20_TPDIP22DIP22_MHDIP24 ...