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系统设计方案 这个是一个IC封装大全
这个是一个IC封装大全，不错的文档，找了好久才有
通讯/手机编程 本文详细介绍IC 制造工艺流程,IC封装测试方法, 企业总结核心技术资料,非常有用.
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其他书籍 IC封装大全 IC封装大全vIC封装大全
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电子书籍 IC封装大全 18页 1.0M.pdf
器件数据手册专辑 120册 2.15GIC封装大全 18页 1.0M.pdf
PCB相关 ALLEGRO封装库
ALLEGRO基本元器件库，电阻、电容、接插件、部分IC封装
模拟电子 IC封装热计算研究
Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.
PCB相关 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Fla ...
可编程逻辑 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Fla ...