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ddr 的查询结果
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可编程逻辑 XAPP740利用AXI互联设计高性能视频系统
This application note covers the design considerations of a system using the performance
features of the LogiCORE™ IP Advanced eXtensible Interface (AXI) Interconnect core. The
design focuses on high system throughput through the AXI Interconnect core with F
MAX
 and
area optimizat ...
Linux/Unix编程 Omap2420适合基于Linux、Windows和Symbian操作系统(OS)的高端手机应用。它是Omap 2系列产品中的第一款
Omap2420适合基于Linux、Windows和Symbian操作系统(OS)的高端手机应用。它是Omap 2系列产品中的第一款，而Omap2系列最终将会转向“调制解调和应用处理器”的混合领域。或许这款芯片最吸引人的地方就是多处理器内核，它包含了330MHz的ARM 11 RISC、220 MHz的TI C55 DSP、内含ARM7的成像和视频处理器，以及支持166 MHz移动DDR ...
技术资料 从零开始走进FPGA世界.
众所周知，FPGA/CPLD的应用日益广泛，从通信行业、医疗行业到工控行业，都可以看到他们的身影。据我了解，在工控行业，FPGA/CPLD主要有以下应用：一、高速并行数据传输，FPGA可以轻松地实现以太网协议、PCI-e接口和LVDS接口等传输手段；二，高速存储器读取，目前已有FPGA集成存储器硬核，可以通过调用IP的方式来映射FPGA外 ...
技术资料 Lattice FPGA LVDS 接口
包括多个数据位和时钟的源同步接口已经成为电子系统中移动图像数据的常用方法。一个通用的标准是7:1 LVDS接口（用于通道连接，扁平电缆连接和摄像机连接），这已成为许多电子产品，包括消费电子设备、工业控制、医疗，汽车远程信息处理中的通用标准。如Sony的ECX337 OLED采用的就是7:1 LVDS的接口。7:1 LVDS信号示意图如下 ...
技术资料 使用IAR连接JLink调试AM335x
在AM335x开发过程中，使用仿真器对AM335x进行调试是不可获取的一个环节。TI官方提供了诸如XDS560v2, XDS100v2这类的仿真器，并提供了使用CCS (Code Composer Studio)对AM335x进行仿真的全部教程。
随着ARM使用的普及，不少用户提出了使用IAR连接JLink对AM335x进行调试的需求。因此，在本专题中，我们将详细介绍使用IAR连接J ...
技术资料 高通AR9331 WiFi模块规格书
LC930 是深圳灵卡技术推出的低成本，较低功耗，高性能嵌入式WiFi模块。采用高通AR9331一体化单芯片WIFI无线SOC解决方案. 内部集成CPU,WIFI基带，PA，使产品体积显著减小。LC930引出了众多功能接口，例如：串口，SPI主设备口，网口，USB口，I2S接口，GPIO口等,使得LC930可以广泛应用在无线数据传输，多媒体音视频传输，无线 ...
技术资料 基于FPGA的嵌入式导航雷达显示系统.rar
雷达即无线电探测和测距。雷达装在船上用于航行避让、船舶定位和引航的称为船用导航雷达。船用导航雷达是测定本船位置和预防冲撞事故所不可缺少的系统。它能够准确捕获其它船只、陆地、航线标志等物标信息，并将其显示在显示屏上。 本文围绕船用导航雷达展开了研究，研究内容分为以下几个部分： 首先介绍了雷达的概念、基本 ...
技术资料 基于FPGA的嵌入式导航雷达显示系统
雷达即无线电探测和测距。雷达装在船上用于航行避让、船舶定位和引航的称为船用导航雷达。船用导航雷达是测定本船位置和预防冲撞事故所不可缺少的系统。它能够准确捕获其它船只、陆地、航线标志等物标信息，并将其显示在显示屏上。 本文围绕船用导航雷达展开了研究，研究内容分为以下几个部分： 首先介绍了雷达的概念、基本 ...
VIP专区 VIP专区-PCB源码精选合集系列（8）
VIP专区-PCB源码精选合集系列（8）资源包含以下内容：1. 热转印法制作电路板_基础教程.2. 《Altium_Designer_winter_09电路设计案例教程》-电子教案-王静.3. Proteus与Altium_Designer联合使用.4. PCB基础-《华为印制电路板（PCB）设计规范》.5. 4层电路板布线指南说明.6. DDR内存布线指导,DDR_Layout_Guide_[1]...7. Altiu ...
技术资料 高速电路板级SI、PI、EMI设计
现代电路设计不断朝高速、高密度、低电压、大电流趋势发展，信号完整性（Signal Integrity，SI）、电源完整性（Power Integrity，Pl）和电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）问题日益突出。传统设计方法显得力不从心，需综合三者间相互影响进行协同设计。本文首先介绍了高速电路SI、PI及EMC问题，接着重点分析了 ...