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matlab例程 利用三次样条函数计算土样Cu／Cc
利用三次样条函数计算土样Cu／Cc，有matlab代码
技术资料 三相计量芯片ATT7022CU数据手册
ATT7022是常用的一款三相计量芯片，本文档详细的介绍了芯片的参数。
技术资料 NO在Cu-ZSM-5上吸附机理的量化研究
· 摘要：  采用密度泛函理论(DFT)的B3LYP方法,在LanL2DZ基组下,研究了NO在铜离子交换型沸石分子筛催化剂(Cu-ZSM-5)上的吸附情况.首先优化了吸附模型的几何构型参数,然后通过分析Mulliken电荷分布和轨道布居数,进一步探讨了NO在Cu-ZSM-5上吸附成键和活化机理.结果表明:与非负载型Cu相比,Cu-ZSM-5对NO的吸附和活化 ...
Linux/Unix编程 source code which tells whether customer has to given loan or not depending on the details of the cu
source code which tells whether customer has to given loan or not depending on the details of the customer,it is run in scilab (both in linux,windows)
技术资料 组合时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响
利用透射电镜和显微硬度法对Cu-Ni-Si组合时效工艺进行研究，研究表明，预时效工艺对Cu-Ni-Si合金的二次时效强化效应产生显著的影响，450℃×8h预时效工艺二次时效强化效应最为明显，强化
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It’s your first day in the lab.Undoubtedly you are experiencing a range
of emotions: excitement, curiosity, anxiety. You will be working in
this lab and with a group of people, as well as with your supervisor,
for several years to come. This is the first day of a long commitment
and, for some, a ha ...
技术资料 Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，触变性好，不会塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高，且分别通过了BTH、H
技术资料 组合时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响.pdf
资料->【F】机械结构->【F0】机械综合->【3】五金材料->五金材料（钢材、塑料）->材料->组合时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响.pdf
技术资料 引线框架用Cu．Cr．Zr合金的加工与性能研究
主要对引线框架用cu．cr．zr合金的加工与性能进行了研究，通过对固溶态、时效态合金性能的研究分析，发现在合理的固溶时效与形变热处理工艺条件下，可获得抗拉强度为540．4 MPa，电导率为84％IAC