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cae 的查询结果
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技术资料 飒飒的
七十年代为CAD阶段，建立了国际通用的Spice标准模型，并逐步开始用计算机辅助进行IC版图编辑、PCB布局布线，取代了手工操作，产生了计算机辅助设计的概念。
八十年代为CAE（Computer Aided Engineering，计算机辅助工程）阶段，新增了电路功能设计和结构设计，并且通过网络表将两者结合在一起，实现了工程设计，CAE的主 ...
技术资料 电脑可控流水灯的下位机51单片机源码
电脑可控流水灯的下位机51单片机源码，以下为部分代码截图：
技术资料 电子书-人工智能：一种现代方法（第2版）部分2 357页
电子书-人工智能：一种现代方法（第2版）部分2 357页
精品软件 ANSYS 12.1
ANSYS是一款大型的CAE分析软件。主要包括三个模块：前处理模块，分析计算模块和后处理模块。在ANSYS12.0版本中，它不仅在计算速度上进行了改进，同时增强了软件的几何处理、网格划分和后处理等能力。软件涉及的内容包括：高级分析、网格划分、优化、多物理场和多体动力学。 ...
技术资料 PADS库管理的一些经验
PADS和protel自带的库都不怎么样，所以在做板子的时候好多还要自己做DECAL，做CAE，做PARTER。有时候为了方便就从别人那里拷几个库过来，或者拿软件自带的库改来用用。这样时间长了，就会很乱。经常出现重复的PARTER名字，库多了更乱，如果建库时不能合理分类就更乱了，可能只有自己知道哪个元件要到哪里去找。 ...
技术资料 IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao
本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54种，绝对有你想要的。SSOP：20种。 ...
技术资料 C#从入门到精通资源包，21G：电子书、课件、视频讲解、源码、软件等
C#从入门到精通资源包：电子书、课件、视频讲解、源码、软件等，共21G。
技术资料 ANSYS 12.1 （3.35G）
ANSYS是一款大型的CAE分析软件。主要包括三个模块：前处理模块，分析计算模块和后处理模块。在ANSYS12.0版本中，它不仅在计算速度上进行了改进，同时增强了软件的几何处理、网格划分和后处理等能力。软件涉及的内容包括：高级分析、网格划分、优化、多物理场和多体动力学。资源较大，存在百度网盘，下载附件可获得网盘链接 ...
数学计算 转载：众所周知有限元解决振动问题的能力还是有限的, 比如做齿轮啮合过程的动力学模拟就要同时涉及到接触和动力反映两个主要方面. 目前处理此类问题最成熟的软件当属MSC.ADAMS, 但ADAMS也只能在
转载：众所周知有限元解决振动问题的能力还是有限的, 比如做齿轮啮合过程的动力学模拟就要同时涉及到接触和动力反映两个主要方面. 目前处理此类问题最成熟的软件当属MSC.ADAMS, 但ADAMS也只能在模拟过程中做到弹性与刚性接触而已! 据我所知, 已不止两位研究生试图用LS-DYNA来做此类模拟, 他们忽略了(或没搞清楚) LS-DYNA只 ...
技术资料 【网盘】Keil uVision4 MDK4.22 安装软件 ARM MCU开发软件
【网盘】Keil uVision4 MDK4.22 安装软件 ARM MCU开发软件 ,由于文件较大，已上传百度网盘，打开连接后保存到自己的百度网盘，然后在网盘客户端下下载。