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PCB相关 CADENCE PCB设计:布局与布线

复杂的物理和电气规则, 高密度的元器件布局, 以及更高的高速技术要求, 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段, 设计师都需要能够轻松地定义,管理和确认简单的物理/间距规则, 以及至关重要的高速信号;同时, 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能 目标。 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22245.html
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PCB相关 高性能PCB设计的工程实现

一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线,结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22270.html
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电源技术 峰值电流模升压转换器的动态斜坡补偿电路设计

基于HHNEC 0.35um BCD工艺设计了一种应用于峰值电流模升压转换器的动态斜坡补偿电路。该电路能够跟随输入输出信号变化,相应给出适当的补偿量,从而避免了常规斜坡补偿所带来的系统带载能力低及瞬态响应慢等问题。经Cadence Spectre验证,该电路能够达到设计要求。 ...
https://www.eeworm.com/dl/505/22447.html
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电源技术 一种无片外电容LDO的稳定性分析

电路如果存在不稳定性因素,就有可能出现振荡。本文对比分析了传统LDO和无片电容LDO的零极点,运用电流缓冲器频率补偿设计了一款无片外电容LDO,电流缓冲器频率补偿不仅可减小片上补偿电容而且可以增加带宽。对理论分析结果在Cadence平台基上于CSMC0.5um工艺对电路进行了仿真验证。本文无片外电容LDO的片上补偿电容仅为3 pF ...
https://www.eeworm.com/dl/505/22489.html
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电源技术 采用线补偿技术的原边反馈ACDC控制器

基于1 μm 40V BCD 工艺,使用Cadence软件对原边反馈AC/DC控制器进行仿真和分析。线补偿技术可以使原边反馈AC/DC电路获得很好的负载调整率,抵消电感上所消耗的电压和整流二极管上的压降,使输出达到的最佳值。在输入加220 V交流电压时,输出结果最大值为5.09 V,最小值为5 V,最大负载调整率为9.609%。 ...
https://www.eeworm.com/dl/505/23051.html
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电源技术 一种高电源抑制比全工艺角低温漂CMOS基准电压源

基于SMIC0.35 μm的CMOS工艺,设计了一种高电源抑制比,同时可在全工艺角下的得到低温漂的带隙基准电路。首先采用一个具有高电源抑制比的基准电压,通过电压放大器放大得到稳定的电压,以提供给带隙核心电路作为供电电源,从而提高了电源抑制比。另外,将电路中的关键电阻设置为可调电阻,从而可以改变正温度电压的系数, ...
https://www.eeworm.com/dl/505/23073.html
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单片机编程 一种低功耗,高性能微处理器复位芯片的设计

针对广泛使用电池供电的系统,由于电源电压监控的要求,系统复位电路的可靠性对整个系统的稳定性起着非常重要的作用,本文研究并设计一种低功耗,高性能的复位芯片,可以在系统上电,掉电的情况下向微处理器提供复位信号。当电源电压低于预设的门槛电压时,输出复位信号并在电源电压恢复到门槛电压以上继续持续复位一段时间 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/24920.html
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单片机编程 基于凌阳单片机的步进电机加减速的控制方法

提出一种基于凌阳单片机的步进电机加减速的控制方法。采用凌阳科技推出的16位结构工控单片机SPMC75F2413A为控制器,由Allegro公司生产的两相步进电机专用驱动器件SLA7042M构成步进电机的驱动电路,在传统的3段直线加减速控制算法基础上增加至7段S形曲线加减速过程,控制步进电机的启动和停止。实验结果表明,该控制方法克服 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/29171.html
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教程资料 SOC验证方法

Prakash Rashinkar has over 15 years experience in system design and verificationof embedded systems for communication satellites, launch vehicles and spacecraftground systems, high-performance computing, switching, multimedia, and wirelessapplications. Prakash graduated with an MSEE from Regional En ...
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教程资料 hspice 2007下载 download

解压密码:www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计 要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE(Simulation Progra ...
https://www.eeworm.com/dl/cadence/doc/36653.html
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