搜索结果
找到约 115 项符合
bga 的查询结果
按分类筛选
PCB相关 印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南
印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南:改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘
技术资料 印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南
印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南:改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘
技术资料 CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence ...
技术资料 PADS2007中盲埋孔的设计
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB
的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？ ...
技术资料 OrCAD复杂元件的多Part方式
似乎128pin的IC绘制后看起来还不那么眼花，那么320pin的，更多pin 的呢。
看看下面这个 BGA，如果你用一个部分就把这个IC的原理图元件封装绘制完毕，
我想即使你愿意有耐心画出来 也没有人愿意有耐心去看。而且这样复杂的元件
封装在绘制原理图的时候会带给你无穷的后患 ...
技术资料 IPC-7711C 7721C Chinese电子组件的返工、修改和维修标准（1）a
IPC-7711C 7721C Chinese电子组件的返工、修改和维修标准（1）a本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。 本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。于2017年1月 ...
技术资料 NORDIC蓝牙芯片NRF51822说明
1:nRF51822-QFAA256KBytes Flash,80K运行蓝牙协议，176K运行应用代码，QFN封装，6*6mm2：nRF51822-QFAB128KBytes Flash,80K运行蓝牙协议，48K运行应用代码，QFN封装，6*6mm3：nRF1822-CEAA256KBytes Flash,80K运行蓝牙协议，176K运行应用代码，BGA封装，3.5*3.83mm4：QFAA和CEAA的价格是一样的，QFAB价格稍微便宜一点 ...
技术资料 allegro封装类型文件
封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。不同的EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同 ...
技术资料 旺宏产品选型指南
旺宏电子—创新型非易失半导体存储器解决方案的领导者，是世界上ROM和串行NOR Flash产品的最大供应商，同时也
生产并行NOR Flash和安全Flash，为用户提供了低价格、高性能和高可靠性的Flash产品。
并行NOR Flash有多种电压可选，容量从4Mb到512Mb不等，每种型号都有多种封装可选。此外，针对4Mb和8Mb的产
品，旺宏电子还提 ...
VIP专区 超实用【2-16层】高速PCB设计案例分享（原理图 PCB文件）
8层全志A80BOX高清机顶盒AXT530124+EMMC-BGA169+AXP806原理图+PCB
8层飞思卡尔I.MX6x智能家居控制主板MAX8903C+WM8962+MT41K128M16JT
6层瑞芯微RK3288平板方案DSN+BRD
6层安霸A7LA30方案行车记录仪原理图和PCB文档
6层Rockchip_Wireless_HDMI_presentation的pcb+原理图下载
6层HI3531海思最新最全的硬件设计资料整合包含芯 ...