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找到约 30 项符合 Vref 的查询结果

单片机编程 STM32硬件电路设计注意事项

STM32的基本系统主要涉及下面几个部分: 1、电源    1)、无论是否使用模拟部分和AD部分,MCU外围出去VCC和GND,VDDA、VSSA、Vref(如果封装有该引脚)都必需要连接,不可悬空;    2)、对于每组对应的VDD和GND都应至少放置一个104的陶瓷电容用于滤波,并接该电容应放置尽量靠近MCU;  &n ...
https://www.eeworm.com/dl/502/27379.html
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技术资料 AD7712

AD7712是一款适合低频测量应用的完整模拟前端,具有两个模拟输入通道,可以直接接受来自传感器的低电平信号,也可以接受高电平(±4 × VREF)信号,并产生串行数字输出。它采用Σ-Δ转换技术,可实现最高24位无失码性能。低电平输入信号加在一个以模拟调制器为基础的专有可编程增益前端。经过衰减的高电平信号也可加在同一 ...
https://www.eeworm.com/dl/986234.html
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单片机编程 模拟接口

8.1  模拟接口概述单片机的外部设备不一定都是数字式的,也经常会和模拟式的设备连接。     例如单片机来控制温度、压力时,温度和压力都是连续变化的,都是模拟量,在单片机与外部环境通信的时候,就需要有一种转换器来把模拟信号变为数字信号,以便能够输送给单片机进行处理。而单片机送出的控 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31497.html
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技术资料 24位ADC驱动代码

ADS1256 是TI(Texas I nstruments )公司推出的一款低噪声高分辨率的24 位Si gma - Delta("- #)模数转换器(ADC)。"- #ADC 与传统的逐次逼近型和积分型ADC 相比有转换误差小而价格低廉的优点,但由于受带宽和有效采样率的限制,"- #ADC 不适用于高频数据采集的场合。该款ADS1256 可适合于采集最高频率只有几千赫兹的模 ...
https://www.eeworm.com/dl/835278.html
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PCB相关 DRAM内存模块的设计技术

第二部分:DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计......................................................................... ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22284.html
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可编程逻辑 DRAM内存模块的设计技术

第二部分:DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计......................................................................... ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40405.html
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教程资料 FPGA连接DDR2的问题讨论

我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标:当客户使用内存条时,8片分立器件不焊接;当使用直接贴片分立内存颗粒时,SODIMM内存条不安装。请问专家:1、在设计中,先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后,管脚约束文件是否还可 ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32710.html
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可编程逻辑 FPGA连接DDR2的问题讨论

我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标:当客户使用内存条时,8片分立器件不焊接;当使用直接贴片分立内存颗粒时,SODIMM内存条不安装。请问专家:1、在设计中,先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后,管脚约束文件是否还可 ...
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技术资料 Xilinx Spartan 6的DDR3原理图+用户手册

板子采用4层PCB,层叠情况:Top -> GND -> Power -> Bottom板子芯片情况:(1) FPGA: Xilinx Spartan6系列的XC6SLX16-FTG256(2) DDR3: Micron的MT41J128M16,2Gbit存储容量(2) 电源:采用2片Onsemi的NCP1529分别为FPGA Core 1.2V和DDR3 1.5V提供电源FPGA的1.2V VDDCore电压,1.5V的DDR3供电电压,VREF的0.75V电压都OK。往FPG ...
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单片机编程 常用PIC系列单片机速查表

常用PIC系列产品特性一览表 器件  存储器 类型 字数 EEPROM 数据 存储器 RAM I/O 引脚数  ADC (-Bit) 比较 器 运 放 定时器/WDT 串行接口 最高 速度 MHz 封装 PDIP /SOIC ICSP CCP / ECCP 输出电流 (per I/O) 振荡器 ...
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