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技术教程 UG编程简介

   要求报名学习人员有一定的机械模具加工常识，对刀具有一定了解，能吃苦，本课程主要讲解UG数控编程知识，从平面铣 2D平面铣 型腔铣 等高铣 固定轴加工 到钻孔 镗孔 攻丝等逐一进行讲解，授课现场配合数控机床进行练习，边讲解边练习，使你掌握真正的数控加工 UG自动编程技术！ 每天进行大量企业生产工件 &nb ...
https://www.eeworm.com/dl/501372.html
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Windows编程 一键清理空文件夹

Windows批处理一键清理空文件夹
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电子书籍 UG-CAD快速入门指导 390页 24.4M.pdf

Pro／E教程及相关资料专辑 134册 38.9GUG-CAD快速入门指导 390页 24.4M.pdf
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android开发 Android手机一键Root原理分析

Android手机一键Root原理分析，安卓资料
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实用工具 一键隐藏软件

可用于隐藏当前进程的软件及窗口  方便快捷
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其他文档 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
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其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
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行业应用文档 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟

结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与 ...
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技术资料 化学键长123

化学专业的常用有机化学结构的键长，包括双键、三键。
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电路图 单键开关机电路

一键开关机电路集锦，可用于手持设备，电池供电设备等场合，代替专用芯片完成开关机电路。
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