搜索：TSSOP
找到约 127 项符合「TSSOP」的查询结果
结果 127
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https://www.eeworm.com/dl/936339.html
技术资料
93C46中文
CSI93C46/56/57/66/86 是一种存储器可以定义为16 位ORG 引脚接Vcc 或者定义为8 位ORG 引
脚接GND 的1K/2K/2K/4K/16K 位的串行E2PROM 每一个的存储器都可以通过DI 引脚或DO 引脚
进行写入或读出每一片CSI93C46/56/57/66/86 都是采用CSIalyst 公司先进的CMOS E2PROM 浮动门
工艺加工器件可以经受1,000,00 ...
https://www.eeworm.com/dl/505/23374.html
电源技术
ASC8512-CN两节锂电充电芯片
两节锂电充电IC-ASC8512 ASC8512 为开关型两节锂聚合物电池充电管理芯片，非常适合于便携式设备的充电管理应用。ASC8512 集内置功率MOSFET、高精度电压和电流调节器、预充、充电状态指示和充电截止等功能于一体，采用TSSOP-14、SSOP-14两种封装形式。ASC8512对电池充电分为三个阶段：预充（Pre-charge ...
https://www.eeworm.com/dl/502/30575.html
单片机编程
PCA9544应用笔记
PCA9544 是NXP 公司生产的I2C 总线扩展器件，通过它可以将1 路I2C 总线扩展为4路。在对内部控制寄存器进行相应配置后，可选择4 路下行I2C 总线中的任1 路与上行I2C总线连接。具有4 个中断输入和1 个中断输出引脚，增加了I2C 器件实时处理能力。经过对器件工作电压的选择，可使1.8V、2.5V、3.3V 与5V 的 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/30576.html
单片机编程
PCA9548应用笔记
PCA9548 是NXP 公司生产的I2C 总线扩展器件，通过它可以将1 路I2C 总线扩展为8路。在对内部控制寄存器进行相应配置后，可同时选择1 路或多路下行I2C 总线与上行I2C总线连接。通过外部的硬件复位可使器件恢复到默认状态——断开上下行总线之间的连接，提高系统的可靠性。经过对器件工作电压的选择，可使 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31008.html
单片机编程
PCA9544中文资料
PCA9544 是NXP 公司生产的I2C 总线扩展器件，通过它可以将1 路I2C 总线扩展为4路。在对内部控制寄存器进行相应配置后，可选择4 路下行I2C 总线中的任1 路与上行I2C总线连接。具有4 个中断输入和1 个中断输出引脚，增加了I2C 器件实时处理能力。经过对器件工作电压的选择，可使1.8V、2.5V、3.3V 与5V 的 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31020.html
单片机编程
PCA9548中文资料
PCA9548 是NXP 公司生产的I2C 总线扩展器件，通过它可以将1 路I2C 总线扩展为8路。在对内部控制寄存器进行相应配置后，可同时选择1 路或多路下行I2C 总线与上行I2C总线连接。通过外部的硬件复位可使器件恢复到默认状态——断开上下行总线之间的连接，提高系统的可靠性。经过对器件工作电压的选择，可使 ...
https://www.eeworm.com/dl/832622.html
技术资料
STC8系列 STC15系列STCMCU Protel_Altium原理图PCB器件封装库文件
STC8系列 STC15系列STCMCU Protel_Altium原理图PCB器件封装库文件,包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号
库和 pcb 封装库。库文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同时另存为 4.0 和 5.0 版
本；用 protel99se 打开 4.0 版本后再另存为 3.0 版本。以便低版 ...
https://www.eeworm.com/dl/831176.html
技术资料
ALTIUM AD集成库 原理图库 PCB封装库 AD19 AD17器件库元件库嘉立创PCB库559
ALTIUM AD集成库 原理图库 PCB封装库 AD19 AD17器件库元件库嘉立创PCB库559个封装，均是项目中用到的器件，可以做为你的设计参考。PCB Library : Miscellaneous Devices LC.PcbLibDate        : 2020/12/25Time        : 13:36:44Component Count : 559LC-020 ...
https://www.eeworm.com/dl/842483.html
技术资料
IC芯片封装测试工艺流程
Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装·按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、C ...
https://www.eeworm.com/dl/842488.html
技术资料
IC常见封装大全-全彩图
按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHINOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP ...