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THERMAL 的查询结果
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技术资料 COMSOLMultiphysics等离子体数值模拟
高温与低温等离子体高温等离子体一温度为108~109K，完全电离的等离子体一热平衡等离子体一热核聚变、太阳和恒星发射的等离子体低温等离子体一热等离子体（thermal plasma）稠密气压（大气压以上），温度103~105 K短脉冲放电（电晕放电）、电弧滑动喷射式放电电弧、高频、燃烧等离子体冷等离子体电子温度103~104K，气体温度 ...
技术资料 IGBT失效分析技术
近年来，对器件的失效分析已经成为电力电子领域中一个研究热点。本论文基于现代电力电子装置中应用最广的IGBT器件，利用静态测试仪3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，扫描电子显微镜）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射线光谱仪）、FIB（Focused lon beam，聚焦高子束）切割、TEM（Thermal ...
单片机编程 单片机控制的铅酸蓄电池充电电源
 为了有效地提升铅酸蓄电池的使用寿命，同时实现对充电过程的监控，设计出一种用单片机控制的36 V铅酸蓄电池充电电源。本电路采用反激式拓扑，连续电流工作模式，电源管理IC设计在电源的副边，由ELAN公司的EM78P258N单片机模拟，是用可编程器件模拟电源管理IC，实现智能电源低成本化的一次成功尝试，通过对单片机的软 ...
PCB相关 pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIV ...
可编程逻辑 pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIV ...
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