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Smd 的查询结果
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PCB相关 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
PCB相关 pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIV ...
PCB相关 pcb layout规则
LAYOUT REPORT .............. 1
 
目錄.................. 1
 
 
1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2
 
 
2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2
 
 
3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4
 
 
4. ...
PCB相关 PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
PCB相关 华硕内部的PCB基本规范
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：&#1048633 ...
电源技术 PTC在电子镇流器中的应用
万瑞和电子从事自恢复保险丝的研发及生产至今已有12年，十多年来，公司自主研发和生产“万和”牌“插件式自恢复保险丝”（PTC）、“贴片式自恢复保险丝”（SMD）、“负温度系数热敏电阻”（NTC）、“IC元器件”等多系列、多型号产品，且通过了GE、UL、TUV、CE、CQC等多 ...
电源技术 lm2596中文资料
LM2596开关电压调节器是降压型电源管理单片集成电路，能够输出3A的驱动电流，同时具有很好的线性和负载调节特性。固定输出版本有3.3V、5V、12V， 可调版本可以输出小于37V的各种电压。
该器件内部集成频率补偿和固定频率发生器，开关频率为150KHz，与低频开关调节器相比较，可以使用更小规格的滤波元件。由于该器件只需4个 ...
单片机编程 关于PCB封装的资料收集整理.pdf
关于PCB封装的资料收集整理.
大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡 ...
单片机编程 基于PIC单片机的低功耗读卡器硬件设计
基于PIC单片机的低功耗读卡器硬件设计:本文提出了一个完整的基于串口的智能读卡器子系统设计方案并将其实现。读卡器的设计突出了小型化的要求，全部器件使用贴片封装。为了减小读卡器的体积，设计中还使用了串口窃电的技术，使用串口信号线直接给读卡器供电。为此，读卡器使用了省电的设计，采用了省电的集成电路，并大胆简 ...
单片机编程 PIC单片机设计电子密码锁
介绍用PIC16F84单片机制作的电子密码锁。PIC16F84单片机共18个引脚，13个可用I/O接口。芯片内有1K×14的FLASHROM程序存储器，36×8的静态RAM的通用寄存器，64×8的EEPROM的数据存储器，8级深度的硬堆栈。
用PIC单片机设计的电子密码锁微芯公司生产的PIC8位COMS单片机，采用类RISC指令集和哈弗总线结构，以及先进的流水线时 ...