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汇编语言 现场电子技术应用中包含了硬件(HW)、硬件加软件(HW+SW)、固件(FW)3个层次。这3个层次也可以说是现代电子技术应用的3人发展阶段。自1997年以来

现场电子技术应用中包含了硬件(HW)、硬件加软件(HW+SW)、固件(FW)3个层次。这3个层次也可以说是现代电子技术应用的3人发展阶段。自1997年以来,电子技术应用又增加了一个新的层次——片上系统(SOC)层次。SOC技术概念和应用技术层次的出现,标志着现代电子技术应用进入了SOC阶段。 ...
https://www.eeworm.com/dl/644/317067.html
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系统设计方案 Altera公司提供的NIOS开发板原理图

Altera公司提供的NIOS开发板原理图,对利用NIOS实现SOC设计有参考价值
https://www.eeworm.com/dl/678/297684.html
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技术资料 数字集成电路的低功耗技术

通过一个图像处理 SoC 的设计实例,着重讨论在物理设计阶段降低 CMOS 功耗的方法
https://www.eeworm.com/dl/995888.html
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技术资料 Xilinx Znyq 7000封装说明书

赛灵思Znyq7000系列SoC封装指导书,对7000系列芯片有较为完整的介绍,非常权威
https://www.eeworm.com/dl/870085.html
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技术资料 CC1110F32源码

自己调试完成。433M片上SOC无线射频芯片CC1110F32源代码,包含发送和接收。
https://www.eeworm.com/dl/980041.html
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单片机编程 H.264高清编解码器的片上系统MG3500

MG3500SoC是支持H.264高清编解码器的片上系统,内部集成一个嵌入式ARM926处理器,支持高清H.264编解码、MPEG鄄2解码和JPEG编解码。介绍了MG3500SoC的主要性能特点、引脚排列、主要接口功能及在DVR上的应用,以及MG3500SoC及其周围器件的硬件设计,提出了在设计中应注意的问题。 Abstract:  The MG3500System-on-Chi ...
https://www.eeworm.com/dl/502/29192.html
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技术资料 十六位单片机IP研究与FPGA实现

随着集成电路IC 的快速发展,SoC 已成为超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流。由于其电路具有高复杂性,为了满足缩短开发周期和降低成本的要求,SoC 的设计实现必须采用基
https://www.eeworm.com/dl/929718.html
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技术资料 半导体特征循环与可重构芯片

许居衍院士对于可重构计算的发展与存在问题的分析,值得SOC研究开发者一看。
https://www.eeworm.com/dl/977577.html
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VHDL/FPGA/Verilog 曾经的硕士论文

曾经的硕士论文,基于FPGA的8051的soc核研究,用FPGA实现的51核,对FPGA的学习很有帮助
https://www.eeworm.com/dl/663/477231.html
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技术资料 简易的蓄电池与超级电容混合储能系统

简易的蓄电池与超级电容混合储能系统。可以观测SOC值变换,电压电流变化等
https://www.eeworm.com/dl/848419.html
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