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其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
https://www.eeworm.com/dl/512515.html
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行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究

MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
https://www.eeworm.com/dl/512519.html
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技术资料 基于时域分形的相似性匹配日内低频交易(SMT)策略

量化另类交易策略-基于时域分形的相似性匹配日内低频交易(SMT)策略
https://www.eeworm.com/dl/514764.html
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应用设计 活塞杆工艺设计

活塞杆工艺课程设计，可供参考，如果需要图纸也可以。
https://www.eeworm.com/dl/515583.html
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技术资料 SMT质量控制

SMT标准 6个西格玛是以改善为基础的标准，真正的质量控制是要 达到零缺陷也就是7个西格玛，这才是一个完美的质量控制过 程，但是这只是一个努力的目标。
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书籍 4Cr10Si2Mo钢丝球化工艺

4Cr10Si2Mo钢球化退火工艺，钢材球化退火工艺研究
https://www.eeworm.com/dl/517134.html
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技术资料 CARBEX工艺-一种新的后处理技术

CARBEX法在碳酸盐介质中对废核燃料(SNF)进行再处理的新方法-CARBEX法的研究进展。碳酸盐法在SNF后处理中的应用综述CrRBEX流程的概念是。给出了CARBEXProcess各阶段的实验数据：乏燃料成分的高低温氧化。它在碳酸水溶液中的氧化溶解、U(VD)和Pu(VI)的萃取精制、U(VD)和Pu(V)的固相再萃取。并对制备陶粒燃料所需的AF铀和二氧 ...
https://www.eeworm.com/dl/519806.html
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教程 PCB 焊盘与孔设计工艺规范

PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)
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技术资料 内外饰成型工艺

汽车的内外饰的制造工艺，包括注塑、发泡、模压等工艺。
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经验 PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范

PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范
https://www.eeworm.com/dl/522630.html
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