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技术资料  Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南

Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南

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技术资料  SIP协议介绍(RFC3261)

SP协议最早由是由 MMUSIC ETI工作组在1995年研究的，由T组织在1999年提议成为的一个标准。SP主要借鉴了Web网的HTP和SMTP两个协议3GPPR5/R6的MS子系统采用SP。3GPP制定的MS子系统相关规范推动了SP的发展。lETF提出的P电话信令协议基于文本的应用层控制协议独立于底层协议，可以使用TCP或UDP传输协议用于建立、修改和终止一个 ...

https://www.eeworm.com/dl/831805.html

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技术资料  SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...

https://www.eeworm.com/dl/832216.html

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技术资料  sip协议的标准文档 RFC3261-带完整书签

sip协议的标准文档，开发GB28181（视频监控与流媒体）的重要参考资料，带完整书签。

https://www.eeworm.com/dl/834705.html

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技术资料  CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence ...

https://www.eeworm.com/dl/838150.html

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电源技术  DC-DC模块电源应用

说明：单排直插（SIP）封装或双排直插DIP（封装）,任意值电压输入转换出任意值电压输出，精度为±2%或±3%.简说：DC/DC定电压隔离双隔离（输入/输出隔离、两路输出之间也隔离,双输出,两路正压或两路负压及或一正一负）转换器,输出共同一地线,瞬变响应快,极低纹波噪声输出，无需任何外围元件即可工作，脚位采用7PIN单列,14PI ...

https://www.eeworm.com/dl/505/24722.html

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单片机编程  基于单DSP的VoIP模拟电话适配器研究与实现

基于单DSP的VoIP模拟电话适配器研究与实现:提出和实现了一种新颖的基于单个通用数字信号处理器(DSP)的VoIP模拟电话适配器方案。DSP的I/O和存储资源非常有限，通常适于运算密集型应用，不适宜控制密集型应用[5]。该系统高效利用单DSP的I/O和片内外存储器资源，采用μC/OS-II嵌入式实时操作系统，支持SIP和TCP-UDP/IP协议，通 ...

https://www.eeworm.com/dl/502/31148.html

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文件格式  一个RFC3261的中文版本

一个RFC3261的中文版本，关于SIP协议的，说明很详细，英文不好的省好多事呢

https://www.eeworm.com/dl/639/130871.html

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其他数据库  每个RFC 3261信息头有一个相应的存取标识. 但是,许多信息头拥有同样的形式。例如。To和From的信息头都是由显示名和一个URI组成。 To和From信息头用来管理与处理NameAddr实例的

每个RFC 3261信息头有一个相应的存取标识. 但是,许多信息头拥有同样的形式。例如。To和From的信息头都是由显示名和一个URI组成。 To和From信息头用来管理与处理NameAddr实例的. 这个类管理每个信息头类型来负责解析信息头文本，倘若存储和存取在信息的生存期间,和序列化信息头值为翻译的文本。下面的表显示了reSIP当前支 ...

https://www.eeworm.com/dl/645/130961.html

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电子书籍  Vovida出品的一份VOIP的非常棒的培训教程

Vovida出品的一份VOIP的非常棒的培训教程，详细介绍了H323、SIP、MGCP协议，并对它们进行了比较

https://www.eeworm.com/dl/cadence/ebook/131842.html

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