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技术资料 Atmel芯片9X25的Linux调试笔记—ARM进阶之路
Atmel芯片的LINUX菜鸟调试之路目标很明确：1.先直接下载官方的.Bin文件运行，看运行效果2.自己编译官方源码，得到.bin文件运行，看运行效果是否和官方的.bin文件一致。3.可以自行修改官方源码，得到自己设计板子的.bin文件并运行成功。其中bootstrap对于VXworks同样适用如果是自己做的板子，那么就直接从本文档的第二个阶段 ...
技术资料 常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维
常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图（154个）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插针.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3 ...
技术资料 什么是MIPI接口
摘要：随着客户要求手机摄像头像素越来越高，同时要求高的传输速度，传统的并口传输越来越受到挑战。提高并口传输的输出时钟是一个办法，但会导致系统的EMC设计变得越来困难；增加传输线手机摄像头MIPI技术介绍随着客户要求手机摄像头像素越来越高，同时要求高的传输速度，传统的并口传输越来越受到挑战。提高并口传输的输 ...
技术资料 触摸原厂直销TTP223-BA6/CA6/223N-BA6取代TTP233D-BA6
产品型号:VKD233DS
封装形式：DFN-6(超小封装体积2*2mm)
产品年份：新年份
品牌：台湾元泰VINTEK
台湾元泰原厂直销，原装现货更有优势！原厂技术支持，让您的生产高枕无忧。
 
单按键触摸检测 IC
概 述
-  VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供
稳定的 ...
技术资料 TTP233D-RB6 DFN6封装 TTP233D-HA6 SOT23-6封装 原厂直销
产品型号：TTP233D-RB6
封装形式：DFN6
产品年份：新年份
联
系 人：许先生
联
系 QQ：1918885898
联系手机：18898582398
原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。
 
单按键触摸检测IC
概述
概
述
● TTP233D-RB6 TonTouch
TM 是单按键触摸检测芯片, 此触 ...
单片机编程 Input Signal Rise and Fall Tim
All inputs of the C16x family have Schmitt-Trigger input characteristics. These Schmitt-Triggers are intended to always provide proper internal low and high levels, even if anundefined voltage level (between TTL-VIL and TTL-VIH) is externally applied to the pin.The hysteresis of these inputs, howeve ...
教程资料 FPGA连接DDR2的问题讨论
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可 ...
可编程逻辑 FPGA连接DDR2的问题讨论
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可 ...
技术资料 高通蓝牙芯片QCC5144_硬件设计指导书
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1 ...
技术资料 STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理图PCB器件封装库文件
STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理图PCB器件封装库文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号
库和 pcb 封装库。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer：
库文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同时另存为 4.0 和 5 ...