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技术资料 电子产品设计EMC风险评估 415页 高清书签版

本书从电子和电气产品设计的角度出发,讲述一种实用的EMC分析方法,避免理论化问题,可以系统地指导开发人员开发产品。这种方法还可以与电子产品的开发流程融合在一起,通过EMC分析的每个步骤,指出产品设计的EMC风险,并给出解决方案或改进建议,以提高产品EMC测试的通过率降低产品开发成本。正确使用该方法,在产品第一轮 ...
https://www.eeworm.com/dl/895058.html
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技术资料 基于FPGA实现的图像采集系统设计.rar

本文详细介绍了一种数字图像采集系统的设计方案,该系统采用Altera公司的FPGA芯片作为中央处理器,由视频采集模块、SDRAM控制模块、PCI接口模块等组成。 本文首先介绍数字图像采集系统的发展现状和前景,然后简单介绍了本次设计用到的数据采集基本理论和知识点。 针对系统的设计,本文主要分为三大部分。 第一部分,提出了 ...
https://www.eeworm.com/dl/897242.html
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技术资料 基于FPGA实现的图像采集系统设计

本文详细介绍了一种数字图像采集系统的设计方案,该系统采用Altera公司的FPGA芯片作为中央处理器,由视频采集模块、SDRAM控制模块、PCI接口模块等组成。 本文首先介绍数字图像采集系统的发展现状和前景,然后简单介绍了本次设计用到的数据采集基本理论和知识点。 针对系统的设计,本文主要分为三大部分。 第一部分,提出了 ...
https://www.eeworm.com/dl/925038.html
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技术资料 Proteus仿真ARM7实验手册

仿真软件 Proteus是英国Labcenter electronics公司的EDA工具软件,Proteus已有十五年的历史,在全球广泛使用,除了其具有和其它EDA工具一样的原理布图、PCB自动或人工布线及电路仿真的功能外,其革命性的功能是,他的电路仿真是互动的,针对微处理器的应用,可以直接在基于原理图的虚拟原型上编程,并实现软件源码级的实时 ...
https://www.eeworm.com/dl/975128.html
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技术资料 环路稳定性基础

本系列所采用的所有技术都将“以实例来定义”,而不管它在其他应用中能否用普通公式来表达。为便于进行稳定性分析,我们在工具箱中使用了多种工具,包括数据资料信息、技巧、经验、SPICE仿真以及真实世界测试等,都将用来加快我们的稳定运放电路设计。尽管很多技术都适用于电压反馈运放,但上述这些工具尤其适用于统一增益 ...
https://www.eeworm.com/dl/975695.html
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技术资料 Altium Designer 09 中文版软件下载,附破解安装教程

Altium Designer Summer 09的发布延续了连续不断的新特性和新技术的应用过程。这必将帮助用户更轻松地创建下一代电子设计。同时,我们将令Altium Designer更符合电子设计师的要求。Altium的一体化设计结构将硬件、软件和可编程硬件集合在一个单一的环境中,这将令用户自由地探索新的设计构想。在整个设计构成中,每个人都使 ...
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技术资料 嵌入式软件工程师 海康威视笔试题目及部分答案

海康威视笔试题目及部分答案1.  C语言中,修饰符volatile含义是什么?其应用场合有哪些?答:volatile关键字的作用volatile提醒编译器它后面所定义的变量随时都有可能改变,因此编译后的程序每次需要存储或读取这个变量的时候,都会直接从变量地址中读取数据。如果没有volatile关键字,则编译器可能优化读取和存储,可 ...
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技术资料 一种用于手机的无线充电系统的设计

随着智能手机屏幕越来越大,功能越来越多,耗电量越来越大,手机充电也越来越频繁。杂乱的数据线和频繁的插拔使人们对充电过程感到不胜其烦,不仅如此,频繁的插拔还容易引起手机充电接口的损坏,因此,人们需要一种更加便捷可靠的充电方法。手机无线充电技术是一种依靠空间磁场耦合将供电端的电能传输给手机电池从而对其进 ...
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技术资料 openmv AD工程,三版成功

个人定制版openmv,使用官方原版openmv4硬件文件修改而来,三次打样(修改两次)后实现全部功能,使用国内常用元件,保证都是淘宝容易买到的,并且简化一部分电路设计,去掉BTB接口,直接单板实现,使用FPC镜头,焊接个FPC座就行,免得焊BGA的感光元件,现在只有STM32H743VIT6+OV7725(FPC小镜头),一体化设计,兼容原版尺 ...
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经验分享 BGA布线指南

BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近 ...
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