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技术资料 BGA下过孔的影响
BGA下过孔的影响:In this paper, the impact of power/ground via arrays on power plane impedance is studied.
技术资料 基于L6561的开关模式结构的功率因数校正器可替代“Silver Boxes”中的磁放大器
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Basic Concept􀂄􀂄 Maximum Current calculation􀂄􀂄 Resistance of Copper􀂄􀂄 ideal power supply & noise􀂄&# ...
可编程逻辑 PCB电源设计经典资料
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软件工程 The LM158 series consists of two independent, high gain, internally frequency compensated operatio
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技术资料 UTC2SB772 PNP EPITAXIAL SILICON TRANSISTOR
The UTC 2SB772 is a medium power low voltagetransistor, designed for audio power amplifier, DC-DC co
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技术资料 Cadence高速PCB与SiP封装仿真
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