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技术资料 基于DSP的视频编码系统硬件设计
· 摘要： 介绍了一种基于TI DSP芯片TMS320DM642的视频编码系统硬件电路的设计,包括视频预处理模块、数据存储模块、I2C总线模块等,介绍了解决PCB设计环节问题的方法,最后给出了该硬件平台的运行性能.
技术资料 手工焊接培训资料.rar
手工焊接培训资料，对电路板的钎焊技术进行了详细的解释，包括PCB，质量标准等。本来以为自己在手工焊接焊接上是有两把刷子的，看了这份资料，才显得自己的渺小，嗨，技术是永无止境的，活到老，学到老。
技术资料 效率与散热设计
模块电源是很小的变换器，固化在一个扁平的外壳中，典型的装在PCB板上。电源工业界所说的模块效率不是额定负载的最大效率（即说明书中所说的“效率高达⋯”）.而模块工业界的效率则是单个模块效率。
技术资料 印刷电路板的映像平面
印刷电路板的映像平面一个映像平面（image plane）是一层铜质导体（或其它导体），它位于一个印刷电路板（PCB）里面。它可能是一个电压平面，或邻近一个电路或讯号路由层（s
技术资料 高密度多重埋孔印制板的设计与制造
采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
技术资料 同地弹现象的分析和讲解
地弹的形成：芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源，同时，地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。
技术资料 tft流程
二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于
技术资料 POWERPCB内电层分割以及铺铜
看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！
技术资料 ORCAD中文培训资料
这份中文培训资料涵盖了ORCAD、PSPICE及LAYOUT等电子设计软件的操作技巧，特别适合初学者和需要提升技能的工程师。无论是在电路仿真还是PCB布局设计中遇到问题，都可以在此找到解决方案，加速你的项目开发进程。
技术资料 allegro高级使用技巧
在复杂的电路设计项目中，掌握Allegro的高级使用技巧是提升工作效率和设计质量的关键。这份培训文档详细解析了如何利用Allegro进行高速PCB布局与布线、信号完整性分析等，非常适合希望深入学习并应用于实际工作的电子工程师。 ...