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模拟电子 High-Speed Digital System desi
前面讨论了很多内容，基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理，第三章探讨了串扰，在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题，我们已经做了一些探究，然而对于硅芯片，即处于封装内部的IC来说，其信号传 ...
单片机编程 倚天版编程试验一体化自学8051单片机开发套件
倚天版增强型编程试验一体化开发套件，适合于零基础，或者初中级单片机爱好者使用，并适合于单片机程序员的前期试验。他由一个多功能的51烧写器和一个具有扩展功能的多功能试验板组成。同时标配2片试验用AT89S51,串行试验电缆，遥控器，1602液晶屏。您不需要另外购买其他任何材料即可完成51单片机的流水灯,小键盘，数码管动 ...
其他嵌入式/单片机内容 Protel99se SDK Protel向用户提供SDK软件包。SDK软件包包括：服务器生成向导和Protel API及相关文档资料。 服务器生成向导是一个运行于设计资源管理器的插入式
Protel99se SDK
Protel向用户提供SDK软件包。SDK软件包包括：服务器生成向导和Protel API及相关文档资料。
服务器生成向导是一个运行于设计资源管理器的插入式服务器，它为用户生成第三方EDA软件模板的原代码和安装文件（.INS文件），安装文件用于将用户开发的第三方EDA软件安装在设计资源管理器平台上。服务器生成向导 ...
源码 基于单片机的交通控制系统
交通灯原理图绘制及PCB 板设计 AltiumDesigner 课程设计任务书 主要内容 了解交通灯工作原理,
技术资料 SP1220F 40V/8A 同步整流降压IC
    SP1105是一款电流模式PWM/PSM控制的DC/DC升压控制器。它采用同步整流技术，无需外置肖特基二极管，开关电流达5A，为单芯锂电池升压到5V输出提供一个简便、高效的电源解决方案。其内置补偿电路及保护电路，以减少外围组件。高达500KHz的开关频率可使电感和输出电容小型化，从而节约PCB空间。SP1105内置了过 ...
技术资料 stm8小工控板
STM8小工控板，主芯片stm8s103P，用于一些功能简单，但需要高性价比，而且需要接入485通信及上位机控制的场合，以下为板子的主要参数：8位位处理器6点（I:2点,O：4点)5点任意定义IO带1个485接口带5V/3V供电输出带1个SPI口带1个I2C口带2路模拟量输入        接口采用5.0端子，方便 ...
技术资料 51单片机zigbee温湿度传输及控制
功能简要说明：1.发射板组成：DHT11温湿度采集+ESP8266wifi模块；3.功能说明：发射板可将采集到的温度信息通过<a href=zigbee模块无线传输给接收板的zigbee模块，接受板接收到温度信息后送给单片机串口进行处理，并1602 液晶显示出来，接收机可通过按键设置上下限温度报警值，一旦温度超过上下限值，蜂鸣器将报警，并可控制 ...
技术资料 PCIE总线的FPGA设计方法
PCIE（PCIExpress)总线是在PCI总线基础上发展起来的第三代计算机与外围设备互联技术，具有点对点连接、带宽大的优点，正逐步取代CI总线[14]，研究开发基于PCIE总线接口的数据处理设备势在必行。市场有许多PCI总线接口控制器件，比如AM-CC公司的S5920/5933/5935、PLX公司的PC19054/9656等，但是因为PCIE总线的接口频率为2.5G ...
技术资料 IC芯片封装测试工艺流程
Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装·按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；决定封装形式的 ...
技术资料 STM32L476xx资料
STM32L476xx资料T公司的STM32L476xx系列是基于高性能32位ARM? Cortex?-M4 RISC核的超低功耗微控制器(MCU),运算频率80MHz, 处理性能高达100 DMIPS,功耗为100μA/MHz,嵌入了高速存储器(闪存高达1MB,SRAM高达128KB),可根据不同处理需求调整功耗的动态电压调整,内置FlexPowerControl的智能架构和有7个子模式选项的电源管理模式 ...