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技术资料 用Freescale的8位单片机做的RS232-CAN的通讯转换板

·详细说明：用Freescale的8位单片机做的RS232-CAN的通讯转换板.包含固件程序,原理图,PCB图和一个说明文件.文件列表:   Document  ........\Readme.doc  Firmware  ........\Can  ........\...\bin  ........\...\...\P&E_FC
https://www.eeworm.com/dl/882531.html
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技术资料 基于DSP的视频编码系统硬件设计

· 摘要：  介绍了一种基于TI DSP芯片TMS320DM642的视频编码系统硬件电路的设计,包括视频预处理模块、数据存储模块、I2C总线模块等,介绍了解决PCB设计环节问题的方法,最后给出了该硬件平台的运行性能.  
https://www.eeworm.com/dl/882870.html
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技术资料 手工焊接培训资料.rar

手工焊接培训资料，对电路板的钎焊技术进行了详细的解释，包括PCB，质量标准等。本来以为自己在手工焊接焊接上是有两把刷子的，看了这份资料，才显得自己的渺小，嗨，技术是永无止境的，活到老，学到老。
https://www.eeworm.com/dl/887309.html
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技术资料 效率与散热设计

模块电源是很小的变换器，固化在一个扁平的外壳中，典型的装在PCB板上。电源工业界所说的模块效率不是额定负载的最大效率（即说明书中所说的“效率高达⋯”）.而模块工业界的效率则是单个模块效率。
https://www.eeworm.com/dl/898865.html
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技术资料 印刷电路板的映像平面

印刷电路板的映像平面一个映像平面（image plane）是一层铜质导体（或其它导体），它位于一个印刷电路板（PCB）里面。它可能是一个电压平面，或邻近一个电路或讯号路由层（s
https://www.eeworm.com/dl/913138.html
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技术资料 高密度多重埋孔印制板的设计与制造

采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
https://www.eeworm.com/dl/924843.html
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技术资料 同地弹现象的分析和讲解

地弹的形成：芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源，同时，地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。
https://www.eeworm.com/dl/929369.html
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技术资料 tft流程

二、过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于
https://www.eeworm.com/dl/929879.html
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技术资料 POWERPCB内电层分割以及铺铜

看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！
https://www.eeworm.com/dl/989671.html
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技术资料 ORCAD中文培训资料

这份中文培训资料涵盖了ORCAD、PSPICE及LAYOUT等电子设计软件的操作技巧，特别适合初学者和需要提升技能的工程师。无论是在电路仿真还是PCB布局设计中遇到问题，都可以在此找到解决方案，加速你的项目开发进程。
https://www.eeworm.com/dl/995208.html
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