搜索结果

找到约 31 项符合 Outline 的查询结果
相关度 上传时间 下载量 查看数
共 31 条结果

按分类筛选

技术资料 最新FPC生产流程介紹

SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.WW2.l短，提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面贴装零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（pla ...
https://www.eeworm.com/dl/840984.html
下载: 3
查看: 5411