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找到约 394 项符合 Microphone array 的查询结果

技术资料 基于FPGA的指纹识别模块设计.rar

随着 EDA 技术及微电子技术的飞速发展,现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,简称 FPGA)的性能有了大幅度的提高,FPGA的设计水平也达到了一个新的高度。基于FPGA的嵌入式系统设计为现代电子产品设计带来了更大的灵活性,以Nios Ⅱ软核处理器为核心的SOPC(System on Programmable Chip)系统便是把嵌入式系统应 ...
https://www.eeworm.com/dl/897914.html
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技术资料 FPGA在超级服务器中的应用研究

超级服务器(也叫刀片服务器)的研究和设计实现了大量数据存储和高性能计算的需求,它应用ISCSI协议,通过TCP/IP实现网络存储.该文重点放在超级服务器中刀片的方案设计上,通过使用Xilinx的FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片,来实现PCI桥(Intel 21154 PCI bridge)与Flash的数据传输,主要是根据PCI2.3协议实现PCI芯片内核, ...
https://www.eeworm.com/dl/909903.html
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技术资料 WiMAX接收机中AGC的算法研究和FPGA实现

用户对宽带无线接入业务、尤其是对于宽带无线化以及移动化的需求日益增加,使无线宽带接入技术WiMAX(World interoperability for Microwave Access,即全球微波接入互操作性技术)应运而生、迅猛发展,成为这两年业界关注的焦点。除了通常的互联网接入应用外,它还将在提供IPTV和VOIP等宽带业务方面取得成功,它还有可能成为一种 ...
https://www.eeworm.com/dl/916964.html
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技术资料 基于FPGA的并行控制器设计

可编程逻辑器件FPGA(Field Programmable Gate Array)与硬件描述语言VHDL(Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language)的出现,使得硬件的设计如同软件设计那样方便快捷。通过软件编程可以对FPGA的结构和工作方式进行重构,使得FPGA按照软件设定的方式进行工作。在保证网络信息的安全中,加密解密数 ...
https://www.eeworm.com/dl/919475.html
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技术资料 基于FPGA的指纹识别模块设计

随着 EDA 技术及微电子技术的飞速发展,现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,简称 FPGA)的性能有了大幅度的提高,FPGA的设计水平也达到了一个新的高度。基于FPGA的嵌入式系统设计为现代电子产品设计带来了更大的灵活性,以Nios Ⅱ软核处理器为核心的SOPC(System on Programmable Chip)系统便是把嵌入式系统应 ...
https://www.eeworm.com/dl/920299.html
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技术资料 基于FPGA技术的高速数字化半导体光源控制系统研究.rar

基于半导体技术的激光和宽带光源器件具有体积小、电流驱动和控制简便等独特优点,目前已在光纤通信和传感领域得到广泛的应用。但半导体光源的输出功率受电流和温度波动影响较大,必须进行实时控制才能满足通信和传感应用的要求。本论文在详细研究半导体光源的驱动和控制方式的基础上,采用最新的现场可编程门阵列器件(Field ...
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技术资料 FPGA资源动态重构及低功耗研究.rar

随着可编程逻辑门阵列(FPGA,Field Programmanle Gate Array)应用的不断普及,便携式设备和无线设备的涌现,过去对于FPGA主要关心的速度、单片容量、费用以及可靠性等,现在对于低功耗FPGA的需求,与速度、容量、费用等到了一样的高度,成为FPGA设计者和使用者主要关心的问题之一。 功耗分析和优化是FPGA低功耗分析的两大主 ...
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PCB相关 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Fla ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22334.html
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可编程逻辑 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Fla ...
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学术论文 基于FPGA的多头激光测距系统.rar

根据交通部公布的数据,交通事故呈逐年上升趋势,交通事故不仅给公民的财产造成了损失,而且给公民的人身安全也会造成威胁。因此如何更好地避免交通事故成为一个焦点课题,汽车安全系统更是成为汽车生产商和研究机构的研究热点。 当前汽车安全系统有两大种类:一是被动式安全系统。例如:安全带,安全气囊等。二是主动式安 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/9291.html
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