搜索结果
找到约 549 项符合
Memory-constrained 的查询结果
技术资料 DDR3 layout指导
This document provides general hardware and layoutconsiderations and guidelines for hardware engineersimplementing a DDR3 memory subsystem.The rules and recommendations in this document serve as aninitial baseline for board designers to begin their specificimplementations, such as fly-by memory topo ...
技术资料 STM32F0x 技术参考手册_EN.pdf
This reference manual targets application developers. It provides complete information onhow to use the STM32F051x6 and STM32F051x8 microcontroller memory and peripherals.The STM32F051x6 and STM32F051x8 will be referred to as STM32F051xx throughout thedocument, unless otherwise specified.
技术资料 基于FPGA设计的sdram读写测试实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明 DR
基于FPGA设计的sdram读写测试实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明，DRAM选用海力士公司的 HY57V2562 型号,容量为的 256Mbit,采用了 54 引脚的TSOP 封装, 数据宽度都为 16 位, 工作电压为 3.3V,并丏采用同步接口方式所有的信号都是时钟信号。FPGA型号Cyclone4E系列中的EP4CE6F17C8，Quartus版本17.1。timescale 1ps ...
技术资料 黑金CYCLONE4 EP4CE6F17C8 FPGA开发板ALTIUM设计硬件工程（原理图+PCB
黑金CYCLONE4 EP4CE6F17C8 FPGA开发板ALTIUM设计硬件工程（原理图+PCB+AD集成封装库）,Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表：Library Component Count : 50Name              & ...
技术资料 Molex 5033981892 sd socket
Molex SD Memory Card Sockets datasheet,包含尺寸信息，PCB PATTERN LAYOUT
技术资料 一种从用户代码调用系统存储器中Bootloader的方法
某客户在其产品的设计中，使用了STM32F411。由于产品外观的要求，无法在外部对BOOT 脚进行控制，而且外观上只有USB 接口是留在外边的，需要使用USB DFU 进行升级。而且USB接口只用于代码升级，没有其他功能，所以客户不想去碰USB 代码，希望能够直接使用System Memory 中的Bootloader 进行代码升级。 ...
技术资料 STM32L011和STM32F091空片检测进行System Bootloader编程注意事项
部分STM32 是具有空片检测功能的，以便直接进入System Memory 中执行Bootloader，方便通过某些个外设来直接进行编程。比如STM32L011xx、STM32L021xx、STM32F04x和STM32F09x。有看过《STM32F091 空片使用System Bootloader下载代码》和《STM32L011x 和STM32L021x启动模式注意事项》的都知道这个功能。 ...
技术资料 ST7789V IC规格书
Single chip TFT-LCD Controller/Driver with On-chip Frame Memory (FM) Display Resolution: 240*RGB (H) *320(V) Frame Memory Size: 240 x 320 x 18-bit = 1,382,400 bits LCD Driver Output Circuits- Source Outputs: 240 RGB Channels- Gate Outputs: 320 Channels- Common Electrode Output Display Colors (Color ...
技术资料 驱动芯片资料ST7735S规格书
驱动芯片资料ST7735S规格书132RGB x 162dot 262K Color with Frame Memory Single-Chip TFT Controller/Driver
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...