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技术资料 JLink_V9.5_固件

JLinkAll.hex是不能升级的固件,V4.96a版本吧这个文件烧写到mcu里面就可以运行了。
https://www.eeworm.com/dl/834336.html
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技术资料 瑞丰电机控制原理图

瑞丰方案公司无刷电机控制原理图。里面包含有电源模块、信号处理模块、电机驱动模块及MCU模块,以及电路的详细参数。
https://www.eeworm.com/dl/852841.html
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技术资料 EFM8™ 8 位高性能微控制器产品选择指南

EFM8 微控制器基于当下流行的 8051 内核。 8051 体系结构生态系统占近 25% 的现有 MCU 市场份额。
https://www.eeworm.com/dl/865916.html
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技术资料 READ_STC12C5A60S2.rar

给大家一个stc 双串口的mcu STC12C5A60S2资料,刚开始为了保密stc还不对外公开发布
https://www.eeworm.com/dl/886354.html
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技术资料 AN3320

STM32F20xxx/21xxx微控制器硬件开发入门 (Getting started with STM32F20xxx/21xxx MCU hardware development)
https://www.eeworm.com/dl/968517.html
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技术资料 UM1524

STEVAL-IPE012V2:单相能量计有80一个最大电流基于IC和STM8L152C6 MCU STPM10计量
https://www.eeworm.com/dl/998020.html
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其他文档 晶振封装大全

本晶振封装大全收录了各封装SMD谐振器、49S/49SMD、圆柱晶体及晶体振荡器(有源钟振)、温控(TCXO)、压控(VCXO)及滤波器。对广大电子爱好者了解,设计及画PCB板有很大的帮助!
https://www.eeworm.com/dl/536/16513.html
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技术资料 晶振封装大全

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https://www.eeworm.com/dl/876763.html
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技术资料 自适应修正Smith算法在时滞系统中的应用

传统的Smith预估补偿控制要求较高的对象模型精度,为了提高系统的鲁棒性,提出了一种改进的Smith预估器。该算法根据历史预估结果动态地对预估输出进行修正,从而提高预估精度。将其应用于大时滞温控系统,
https://www.eeworm.com/dl/915807.html
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技术资料 FBs-PLC 温度量测及温度PID 控制介绍

FBs-PLC 为因应广大之温控应用市场, 提供了最常用之热电偶及白金电阻等两大类共五种温度量测模块; 其中FBs-TC2/FBs-TC6/FBs-TC16 等三种温度模块可作2 点、6 点及
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