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技术资料 MSP430单片机及其外围电路设计

采用TI MSP430 MCU实现温度监控功能的原理图,包括MCU及其外围电路设计。
https://www.eeworm.com/dl/852404.html
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技术资料 max6675热电偶pid温度控制

很好用的编程源文件,pid控制算法,温度控制,ds18b20温控传感器
https://www.eeworm.com/dl/848296.html
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嵌入式综合 Microchip低功耗设计指南

MCU低功耗设计指南
https://www.eeworm.com/dl/566/34684.html
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单片机开发 FlashFlex51 MCU SST89E52RD2 / SST89E54RD2 / SST89E58RD2 / SST89E516RD2 SST89V52RD2 / SST89V54RD2 /

FlashFlex51 MCU SST89E52RD2 / SST89E54RD2 / SST89E58RD2 / SST89E516RD2 SST89V52RD2 / SST89V54RD2 / SST89V58RD2 / SST89V516RD2
https://www.eeworm.com/dl/648/137963.html
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通讯编程文档 有关H323的相关技术参考资料 1、H0323协议书E.DOC 2、H.323与SIP的比较.pdf 3、基于H.323的MCU技术.doc 4、基于MPEG与H 323doc.doc

有关H323的相关技术参考资料 1、H0323协议书E.DOC 2、H.323与SIP的比较.pdf 3、基于H.323的MCU技术.doc 4、基于MPEG与H 323doc.doc
https://www.eeworm.com/dl/646/259670.html
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文章/文档 ST_Cortex中文培訓資料,新的基于ARM内核的32位MCU系列,内核为ARM公司为要求高性能,低成本,低功耗的嵌入式应用,专门设计的CortexM3内核标准的ARM架构

ST_Cortex中文培訓資料,新的基于ARM内核的32位MCU系列,内核为ARM公司为要求高性能,低成本,低功耗的嵌入式应用,专门设计的CortexM3内核标准的ARM架构
https://www.eeworm.com/dl/652/408742.html
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其他 匀速升温控制是个复杂的过程,具有大惯性、纯滞后、非线性等特点,难以得到精确的数学模型。考虑到这些特点,为提高控制精度,将Fuzzy-PID算法应用于电阻炉温度控制系统,当误差较大时采用模糊控制,误差较

匀速升温控制是个复杂的过程,具有大惯性、纯滞后、非线性等特点,难以得到精确的数学模型。考虑到这些特点,为提高控制精度,将Fuzzy-PID算法应用于电阻炉温度控制系统,当误差较大时采用模糊控制,误差较小时采用模糊PID控制,实现了2种控制方法的优势互补,在此基础上,给出了Fuzzy-PID控制器设计、硬件结构和软件设计,实验曲线表 ...
https://www.eeworm.com/dl/534/338163.html
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技术资料 Temperature Controller CompoWay F 驱动程序

proface连接欧姆龙温控器进行对当前温度和设定温度数据的读取
https://www.eeworm.com/dl/747695.html
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技术资料 a123.rar

一个用仿真软件完成的简易温控器的程序,用到了AT89C52单片机
https://www.eeworm.com/dl/904222.html
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技术资料 GSM

这是温度检测器系统,用GSM模块 51单片机 12864lcd 18b20 实现温控系统
https://www.eeworm.com/dl/980604.html
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