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技术资料 LED驱动拓扑结构汇总
LED设计必备手册系列-《LED驱动拓扑结构汇总》
技术资料 LED芯片全制程图解
封裝目的
•易搬運、持取使用
•環境抵抗:溫度、
•濕度及震動
•電性連結
•光學結合:發光角度
•熱傳導
封裝製程
•上銀膠→置晶粒→打線→灌樹脂→硬
烤成型
技术资料 LED工作电路和寿命
LED电路和寿命的探讨,经验数据值得参考
技术资料 白色LED驱动电路比较
白色LED 的正向电压通常规定为流过20mA 电流时, 最小正向压降为3. 0V, 最
大压降为4. 0V。如果在白色LED 的两端简单地加上一个固定的正向电压时, 流过白
色LED 的正向电流的值会在很宽的范围内变化。
技术资料 LED技术全攻略
1907年Henry Joseph Round 第一次在一块碳化硅里观察到电致发光现象。由于其发出的黄光太暗,不适合实际应用;更难处在于碳化硅与电致发光不能很好的适应,研究被摒弃了。二十年代晚期Bernhard Gudden和Robert Wichard 在德国使用从锌硫化物与铜中提炼的的黄磷发光。再一次因发光暗淡而停止。 ...
技术资料 LED屏幕驱动-交流响应
LE D 驱动器的交流响应特性经常被忽略, 但却是相当重要的一个特性。交流响应影自L E D 屏幕(L E D 显示屏)的影像品质, 如∈阶、线性度、E M I 、信赖性。虽然这特性彼此间有取舍关系, 但是好的驱器应该能够在这些特性中取得较佳的衡。本文将探讨交流响应的重要性及LE D 驱动器与电路板设计技术, 以协助:程师设计出影像 ...
技术资料 LED驱动IC芯片比较
LED驱动IC芯片比较,看了,别人的经验就是你的了!