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技术资料 AMS1117系列芯片手册

GENERAL DESCRIPTION The AMS1117 series of adjustable and fixed voltage regulators are designed to provide 1A output current and to operatedown to IV input-to-output differential. The dronout voltage of the device is guaranteed maximum 13V at maximum output current, decreasing at lower load currents. ...
https://www.eeworm.com/dl/894070.html
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技术资料 期刊论文:基于TMS320LF2407的电能质量监测器

·论文摘要:介绍了一种以TM S320L F2407DSP 为核心的电能质量监测器及其软硬件的设计。该电能质量监测器能够对三相电压、电流信号实时测量, 具有事件记录、故障报警和故障波形跟踪记忆, 分析监测结果, 同时具有远程通信接口和人机交互功能。软件设计采用实时多任务操作系统作为运行平台,&nb ...
https://www.eeworm.com/dl/937339.html
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技术资料 DS18B20温度显示

本课题阐述了如何将传感器技术、射频技术和嵌入式开发技术有机结合起来,组成一种远程温度检测系统。系统基于Cortex-M0内核,由DS18B20前端温度检测模块、nRF24L01无线数据收发模块和LCD温度数据显示模块组成,该设计具有性能稳定、成本低,低功耗等特点,能够广泛应用于各类对温度要求较为特殊的环境下温度数据的检测,应 ...
https://www.eeworm.com/dl/965371.html
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技术资料 H3C网络安全系统规划方案投标建议书.doc

H3C网络安全系统规划方案投标建议书.doc1.1.     方案设计原则在规划(————)信息系统安全时,我们将遵循以下原则,以这些原则为基础,提供完善的体系化的整体网络安全解决方案l  体系化设计原则通过分析信息网络的网络层次关系、安全需求要素以及动态的实施过程,提出科学的安全体系和安全模型, ...
https://www.eeworm.com/dl/830094.html
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经验分享 BGA布线指南

BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近 ...
https://www.eeworm.com/dl/508/13132.html
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电源技术 常见正反激开关电源拓扑结构

常见DC/DC电源变换器的拓扑类型见表1~表3所列。表中给出不同的电路结构,同时也给出相应的电压及电流波形(设相关的电感电流为连续工作方式)。PWM表示脉宽调制波形,U1为直流输入电压,UDS为功率丌关管S1(MOSFFT)的漏一源极电压。ID1为S1的漏极电流。IF1为D1的工作电流,U0为输出电压,IL为负载电流。T为周期,t为UO呈高电 ...
https://www.eeworm.com/dl/505/24555.html
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C/C++语言编程 数据结构实验报告--迷宫求解

1.实验要求 l 实验目的: (1)进一步掌握指针、异常处理的使用; (2)掌握栈的操作的实现方法; (3)培养使用栈解决实际问题的能力 l 实验内容:利用栈实现迷宫求解问题,具体要求如下: (1)可以使用递归或非递归两种方法实现; (2)老鼠能够记住自己的路,不会反复走重复的路径; (3)可以自己任意设置 ...
https://www.eeworm.com/dl/503/36945.html
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工控技术 智能小车深度指导

L298N是ST公司生产的一种高电压、大电流电机驱动芯片。该芯片采用15脚封装。主要特点是:工作电压高,最高工作电压可达24V;输出电流大,瞬间峰值电流可达3A,持续工作电流为2A;最大功率25W。内含两个H桥的高电压大电流全桥式驱动器,可以用来驱动直流电动机和步进电动机、继电器线圈等感性负载;采用标准逻辑电平信号控制 ...
https://www.eeworm.com/dl/569/41424.html
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技术资料 Rockwell-Logix与Siemens-S7-CPU性能对比

从CPU本身的性能及配套本地IO综合考虑进行评估后,我方得出以下结论:  1.就CPU性能而言,Rockwell Automation的1769- L32E和1756-L61处理器处理能力均要强于Siemens 的S7-315和S7-412处理器,处理速度相对较快,而存储容量也比较大(大于Siemens的两款PLC),并且不区分程序内存和数据内存,程序开发人员受到的限制更 ...
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技术资料 BGA布线指南

BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近 ...
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