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JAIN-SIP 的查询结果
Symbian an example for sip for symbian
an example for sip for symbian
技术资料 Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南
Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南
技术资料 SIP协议介绍(RFC3261)
SP协议最早由是由 MMUSIC ETI工作组在1995年研究的，由T组织在1999年提议成为的一个标准。SP主要借鉴了Web网的HTP和SMTP两个协议3GPPR5/R6的MS子系统采用SP。3GPP制定的MS子系统相关规范推动了SP的发展。lETF提出的P电话信令协议基于文本的应用层控制协议独立于底层协议，可以使用TCP或UDP传输协议用于建立、修改和终止一个 ...
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
技术资料 sip协议的标准文档 RFC3261-带完整书签
sip协议的标准文档，开发GB28181（视频监控与流媒体）的重要参考资料，带完整书签。
技术资料 CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence ...
电源技术 DC-DC模块电源应用
说明：单排直插（SIP）封装或双排直插DIP（封装）,任意值电压输入转换出任意值电压输出，精度为±2%或±3%.简说：DC/DC定电压隔离双隔离（输入/输出隔离、两路输出之间也隔离,双输出,两路正压或两路负压及或一正一负）转换器,输出共同一地线,瞬变响应快,极低纹波噪声输出，无需任何外围元件即可工作，脚位采用7PIN单列,14PI ...
单片机编程 基于单DSP的VoIP模拟电话适配器研究与实现
基于单DSP的VoIP模拟电话适配器研究与实现:提出和实现了一种新颖的基于单个通用数字信号处理器(DSP)的VoIP模拟电话适配器方案。DSP的I/O和存储资源非常有限，通常适于运算密集型应用，不适宜控制密集型应用[5]。该系统高效利用单DSP的I/O和片内外存储器资源，采用μC/OS-II嵌入式实时操作系统，支持SIP和TCP-UDP/IP协议，通 ...